隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，其核心芯片的微系統(tǒng)集成已成為業(yè)界的焦點(diǎn)。長(zhǎng)電科技（600584.SH）于10月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，小芯片（Chiplet）技術(shù)正成為實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)集成的重要手段，從而搭建出算力密度更高且成本更優(yōu)的高密集計(jì)算集群。在這個(gè)背景下，封裝創(chuàng)新對(duì)于促進(jìn)AIGC的發(fā)展顯得尤為重要，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

首先，通過2.5D/3D封裝技術(shù)，包括基于再布線層（RDL）轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板或硅橋，以及大尺寸倒裝等技術(shù)開發(fā)人工智能應(yīng)用，可以實(shí)現(xiàn)小芯片上更高的密度和微系統(tǒng)內(nèi)更高的互連速度。這些技術(shù)的應(yīng)用可以大幅提升芯片的性能和穩(wěn)定性，同時(shí)降低能耗，滿足復(fù)雜的人工智能應(yīng)用需求。

其次，通過系統(tǒng)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）開發(fā)小芯片等具有微系統(tǒng)級(jí)集成的設(shè)備。STCO在系統(tǒng)層面對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和系統(tǒng)應(yīng)用，以滿足更復(fù)雜的AIGC應(yīng)用需求。這種技術(shù)可以將不同的芯片和組件（包括無源組件）進(jìn)行高度集成，從而實(shí)現(xiàn)更高效的運(yùn)算和更低的能耗。

最后，通過SiP（System in Package）技術(shù)可以打造更高水平的異構(gòu)集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性，實(shí)現(xiàn)多種封裝類型的混合封裝。這種技術(shù)可以將不同工藝、不同性能水平的芯片和組件集成到一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)更靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和更高效的功能實(shí)現(xiàn)。

面向AI和高性能計(jì)算，長(zhǎng)電科技積極與AI產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案，更好地滿足市場(chǎng)應(yīng)用需求。長(zhǎng)電科技在封裝創(chuàng)新方面的積極探索和布局，為AIGC的發(fā)展提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，相信長(zhǎng)電科技在小芯片技術(shù)方面的突破將會(huì)為人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來更多的機(jī)遇和可能性。