2025年6月12日，國內(nèi)半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，并在江蘇江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)設(shè)立全資子公司——長電科技（江陰）有限公司。此舉標(biāo)志著公司在優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、深化技術(shù)布局方面邁出關(guān)鍵一步，旨在通過專業(yè)化運營進一步提升在先進封裝領(lǐng)域的核心競爭力。

近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于深度調(diào)整和技術(shù)迭代的關(guān)鍵階段。隨著高性能計算、人工智能、智能汽車等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，先進封裝憑借其在性能、功耗和集成度上的顯著優(yōu)勢，成為產(chǎn)業(yè)鏈升級的重要方向。面對這一趨勢，長電科技加速戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，將原集成電路事業(yè)中心整體注入新設(shè)立的江陰子公司進行獨立運營，聚焦系統(tǒng)級封裝（SiP）、汽車電子封裝等高附加值業(yè)務(wù)板塊，并推動智能制造與工業(yè)自動化深度融合。

據(jù)公司介紹，該子公司不僅將承擔(dān)先進封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地的任務(wù)，還將作為長電科技集團內(nèi)部協(xié)同發(fā)展的重要樞紐，與其他子公司形成技術(shù)互補、資源共享的戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)，共同構(gòu)建覆蓋多應(yīng)用場景的封測解決方案體系。通過打造集研發(fā)、制造、測試于一體的綜合性平臺，公司希望在高端封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和市場拓展雙重目標(biāo)。

此外，“啟新計劃”還將重點推進生產(chǎn)流程的技術(shù)創(chuàng)新與管理精益化改革，推動傳統(tǒng)封裝向智能化、綠色化轉(zhuǎn)型升級。長電科技表示，未來將持續(xù)加大在先進封裝材料、設(shè)備及工藝方面的研發(fā)投入，建設(shè)高標(biāo)準產(chǎn)線，提升自主可控能力，以應(yīng)對全球供應(yīng)鏈重構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)與機遇。

業(yè)內(nèi)分析認為，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移的大背景下，長電科技通過此次結(jié)構(gòu)性調(diào)整，有望進一步鞏固其在國內(nèi)乃至全球封測市場的領(lǐng)先地位。同時，該項目的落地也將為江陰高新區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群注入強勁動能，助力區(qū)域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速演進，長電科技正以更靈活的組織架構(gòu)和更專注的技術(shù)路徑迎接未來挑戰(zhàn)，開啟企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。