近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布其測距與連接產(chǎn)品部總經(jīng)理 Rias Al-Kadi 正式加入 FiRa?聯(lián)盟董事會，標(biāo)志著ST在推動超寬帶（UWB）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與商業(yè)化進程中邁出關(guān)鍵一步。作為致力于推動安全、精準(zhǔn)測距與定位的全球性行業(yè)組織，F(xiàn)iRa聯(lián)盟對ST的深度參與表示高度認可，并歡迎其由普通成員升級為贊助商會員。

UWB技術(shù)憑借厘米級定位精度、高抗干擾能力與低功耗特性，正迅速成為智能汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心使能技術(shù)。從無鑰匙進入（數(shù)字車鑰匙）、智能家居聯(lián)動，到AR/VR空間感知與資產(chǎn)追蹤，UWB的應(yīng)用邊界持續(xù)擴展。而要實現(xiàn)大規(guī)模落地，跨廠商互操作性與統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)成為關(guān)鍵前提。

在此背景下，意法半導(dǎo)體正積極推動 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)修訂版 的演進，該標(biāo)準(zhǔn)將為UWB系統(tǒng)帶來更優(yōu)的測距性能、更強的安全機制和更低的功耗表現(xiàn)。尤其值得關(guān)注的是，ST正著力推動該標(biāo)準(zhǔn)與車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）數(shù)字鑰匙3.0規(guī)范的深度融合。一旦實現(xiàn)，將為汽車與手機廠商提供統(tǒng)一、安全、可互操作的UWB接入框架，顯著降低開發(fā)門檻，加速產(chǎn)品上市進程。

FiRa聯(lián)盟董事會主席 SK Yong 表示：“意法半導(dǎo)體長期以來是FiRa的重要貢獻者。Rias Al-Kadi的加入將為聯(lián)盟帶來寶貴的技術(shù)洞察與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，助力我們塑造全球UWB生態(tài)的未來。”

Rias Al-Kadi本人強調(diào)：“加入FiRa董事會體現(xiàn)了ST對UWB技術(shù)戰(zhàn)略價值的堅定信念。我們正深度參與IEEE、CCC、連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）及UWB聯(lián)盟等核心組織的標(biāo)準(zhǔn)化與認證工作，目標(biāo)是構(gòu)建一個無縫、安全且高性價比的UWB生態(tài)系統(tǒng)，為消費者和行業(yè)客戶創(chuàng)造最大價值。”

作為少數(shù)同時具備UWB芯片設(shè)計、系統(tǒng)級解決方案和汽車級認證能力的半導(dǎo)體廠商，意法半導(dǎo)體已推出多款符合CCC 3.0要求的UWB收發(fā)器，并廣泛應(yīng)用于高端車型與旗艦智能手機。其戰(zhàn)略重心不僅在于提供高性能硬件，更在于通過積極參與標(biāo)準(zhǔn)制定，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈在協(xié)議、安全機制和測試認證上的統(tǒng)一。

隨著數(shù)字鑰匙、空間感知交互和工業(yè)精確定位等場景需求爆發(fā)，UWB市場預(yù)計將在未來三年實現(xiàn)顯著增長。意法半導(dǎo)體通過高管入駐FiRa董事會、推動IEEE標(biāo)準(zhǔn)演進、深化CCC合作等舉措，正從技術(shù)提供者轉(zhuǎn)變?yōu)樯鷳B(tài)構(gòu)建者，為UWB在消費電子與汽車領(lǐng)域的規(guī)模化落地鋪平道路。