電子行業(yè)引領(lǐng)智能家居、自動(dòng)駕駛汽車和量子計(jì)算機(jī)的創(chuàng)新。電子元器件構(gòu)成了設(shè)備的支柱，從智能手機(jī)中的微處理器到人工智能驅(qū)動(dòng)處理器。增長取決于尖端制造和設(shè)計(jì)趨勢，包括先進(jìn)材料、有機(jī)電子和小型化。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能深入探討了新興趨勢如何塑造電子行業(yè)，推動(dòng)其邁向令人興奮的新可能性。

人工智能（AI）

人工智能正在通過推動(dòng)對(duì)支持人工智能的電子元器件的需求和增強(qiáng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)來改變各個(gè)行業(yè)，特別是半導(dǎo)體制造。它克服了開發(fā)周期、設(shè)計(jì)流程和減少缺陷方面的限制。人工智能推動(dòng)的預(yù)測性維護(hù)已成為減少生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間的關(guān)鍵工具，將人工智能定位為當(dāng)前電子制造趨勢的基石。以色列初創(chuàng)公司Cybord提供基于人工智能的組件檢測軟件，利用視覺檢測技術(shù)確保產(chǎn)品的真實(shí)性和完整性。與此同時(shí)，德國初創(chuàng)公司Celus率先推出了人工智能驅(qū)動(dòng)的工程平臺(tái)，使工程過程中的手動(dòng)步驟實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。該平臺(tái)無縫集成到現(xiàn)有的電子制造環(huán)境中，簡化組件選擇、設(shè)計(jì)和集成，從而顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間并降低整個(gè)開發(fā)過程的復(fù)雜性。

微型化和微電子學(xué)

電子行業(yè)正在轉(zhuǎn)向小型化，以滿足對(duì)功能強(qiáng)大而緊湊的組件的需求。制造商專注于開發(fā)集成電路、傳感器和其他微型組件，集成納米網(wǎng)傳感器和叉片F(xiàn)ET等多種功能。瑞典初創(chuàng)公司AlixLabs通過基于原子層蝕刻(ALE)的方法為這一領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)，能夠制造20nm以下的納米結(jié)構(gòu)。與此同時(shí)，比利時(shí)初創(chuàng)公司Spectricity率先推出了小型化集成光譜傳感解決方案，利用獲得專利的晶圓級(jí)高光譜濾光片技術(shù)來制造與移動(dòng)設(shè)備的尺寸、功耗和成本要求兼容的傳感器。

電子先進(jìn)材料

探索石墨烯和氮化鎵等具有卓越導(dǎo)電性和熱管理能力的先進(jìn)材料，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)硅的傳統(tǒng)依賴的轉(zhuǎn)變。OdysseySemiconductor等初創(chuàng)公司專注于高性能氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體材料，將應(yīng)用范圍從消費(fèi)電子產(chǎn)品擴(kuò)展到電動(dòng)汽車、工業(yè)電機(jī)控制和能源網(wǎng)格系統(tǒng)。與此同時(shí)，美國的SixLineSemiconductor率先開展碳納米管加工，為高性能晶體管通道提供半導(dǎo)體級(jí)納米管，有利于無線、計(jì)算和傳感器組件制造。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)

物聯(lián)網(wǎng)迅速改變了各個(gè)行業(yè)，連接從智能家居到制造業(yè)的日常設(shè)備，增強(qiáng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集和決策。低功耗微控制器和安全通信協(xié)議等創(chuàng)新可以應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)，為電子制造帶來前所未有的機(jī)遇。新加坡初創(chuàng)公司AnalogueSmith專門從事基于CMOS的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)，可在不影響性能的情況下降低成本。同時(shí)，Meyvnsystems為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)無線通信系統(tǒng)，根據(jù)通信距離、功耗和數(shù)據(jù)吞吐量要求提供解決方案，簡化內(nèi)部通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)并縮短開發(fā)周期。

5G技術(shù)

5G技術(shù)是無線通信領(lǐng)域的突破性進(jìn)步，可提供更快的速度、更低的延遲和更高的帶寬。它的開發(fā)促進(jìn)了遠(yuǎn)程手術(shù)、自動(dòng)駕駛和虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的變革性應(yīng)用，而這些應(yīng)用以前僅限于科幻小說。為了滿足5G應(yīng)用的苛刻要求，元件行業(yè)對(duì)工作在毫米波頻率的高頻晶體管、濾波器和功率放大器進(jìn)行了創(chuàng)新。此外，專用天線和射頻組件（包括波束成形模塊）增強(qiáng)了對(duì)大規(guī)模MIMO技術(shù)的支持，確保優(yōu)化的信號(hào)強(qiáng)度和質(zhì)量。

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)通過將數(shù)字內(nèi)容疊加到現(xiàn)實(shí)中，正在改變我們與世界的互動(dòng)。隨著培訓(xùn)、游戲和導(dǎo)航等AR應(yīng)用變得更加復(fù)雜，電子行業(yè)以創(chuàng)新的電子元器件做出回應(yīng)。高精度傳感器、慣性測量單元(IMU)和深度相機(jī)可準(zhǔn)確跟蹤用戶和物體位置，從而提升AR功能。加拿大初創(chuàng)公司spectAR的工具包使用AR進(jìn)行PCB制造，增強(qiáng)檢查、調(diào)試、返工和組裝流程。同樣，捷克初創(chuàng)公司Misterine在裝配線中采用了AR，提供分步說明和即時(shí)錯(cuò)誤檢測，以提高效率并減少人為錯(cuò)誤。

有機(jī)電子

有機(jī)電子產(chǎn)品采用聚合物和小分子等材料，引入了柔性、可生物降解和生物相容的電子元器件，徹底改變了可穿戴設(shè)備、植入式傳感器和環(huán)保電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。這項(xiàng)創(chuàng)新催生了有機(jī)太陽能電池和OLED，提高了能源效率并融入了紡織品。日本初創(chuàng)公司Flask為各種有機(jī)電子元器件提供材料，滿足高效率、低功耗和可靠性的需求。同樣，KoalaTech開發(fā)了一種有機(jī)半導(dǎo)體激光二極管，利用有機(jī)熒光半導(dǎo)體作為經(jīng)濟(jì)高效的光源，無縫集成到OLED和有機(jī)電子元器件中。

印刷電子產(chǎn)品

半導(dǎo)體基板上的印刷電子產(chǎn)品降低了制造成本，推動(dòng)了對(duì)新技術(shù)的追求。3D打印電子產(chǎn)品采用導(dǎo)電油墨和柔性薄膜，與傳統(tǒng)的基于電線的電路不同。加拿大初創(chuàng)公司Omniply開創(chuàng)了印刷電子產(chǎn)品的分層技術(shù)，可在不影響性能的情況下分離柔性電路。這種環(huán)保方法使用傳統(tǒng)的CMOS基礎(chǔ)設(shè)施，超越了分辨率和可靠性限制。荷蘭初創(chuàng)公司TracXon專注于循環(huán)和混合印刷電子產(chǎn)品，采用碳足跡較低的可持續(xù)印刷方法。他們的技術(shù)廣泛應(yīng)用于照明、汽車、醫(yī)療保健和電子行業(yè)。

集成電路封裝

由于傳統(tǒng)的縮放面臨限制，半導(dǎo)體制造商正在轉(zhuǎn)向創(chuàng)新封裝，以增強(qiáng)緊湊形式的硅集成。荷蘭初創(chuàng)公司PHIX是光子集成電路(PIC)組裝和封裝的先驅(qū)，通過模塊化組件堆疊實(shí)現(xiàn)定制并提高產(chǎn)量。與此同時(shí)，總部位于美國的OntoInnovation開發(fā)了JetStepW2300系統(tǒng)，為先進(jìn)的IC封裝工藝提供專用光學(xué)器件。該設(shè)備解決了封裝方面的挑戰(zhàn)，確保電子制造商在快速發(fā)展的環(huán)境中獲得最佳的設(shè)備性能、質(zhì)量和可靠性。

3D打印

3D打印消除了平面電路板的限制，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和形狀，從而徹底改變了電子制造。這種增材制造方法將電子元器件生產(chǎn)為單個(gè)連續(xù)零件，從而簡化了裝配。這種趨勢加速了原型設(shè)計(jì)，促進(jìn)了大規(guī)模定制，并分散了零件生產(chǎn)。德國初創(chuàng)公司VanguardPhotonics擅長光子集成3D納米加工，解決大規(guī)模集成和系統(tǒng)組裝方面的挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，丹麥初創(chuàng)公司ATLANT3DNanosystems率先推出原子層3D打印技術(shù)，為材料和設(shè)備開發(fā)提供原子精度。它們的可擴(kuò)展且精確的打印能夠快速原型設(shè)計(jì)和制造具有多材料功能的微型和納米設(shè)備。

2023-2024年電子元器件趨勢表明，未來制造商會(huì)優(yōu)先考慮為專業(yè)應(yīng)用打造高效、小型化的電子元器件。使用先進(jìn)的材料、包裝和印刷技術(shù)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。如需采購、申請(qǐng)樣片測試、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。