2024年11月15日，為期數(shù)天的德國(guó)慕尼黑電子元器件展覽會(huì)（Electronica Munich）在慕尼黑展覽中心落下帷幕。作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子工業(yè)盛會(huì)之一，本屆博覽會(huì)以“展望全電氣社會(huì)的未來(lái)愿景”為主題，吸引了來(lái)自超過(guò)50個(gè)國(guó)家和地區(qū)的3000多家企業(yè)參展，共同探討了人工智能、汽車電子趨勢(shì)與技術(shù)、電子行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展及新型人才培養(yǎng)四大核心議題。

華普微展示最新成果，推動(dòng)技術(shù)交流

華普微，一家在中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)深耕多年的無(wú)線通信領(lǐng)域系統(tǒng)級(jí)芯片制造商，本次攜其最新技術(shù)和產(chǎn)品參加了Electronica Munich（展位號(hào)：C6-201）。通過(guò)這個(gè)國(guó)際平臺(tái)，華普微不僅展示了公司的最新科研成果，還與全球同行進(jìn)行了廣泛的技術(shù)交流和思想碰撞。

多樣化產(chǎn)品陣容，彰顯技術(shù)實(shí)力

在此次博覽會(huì)上，華普微展出了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，包括但不限于：

Sub-GHz芯片/模組：支持多種調(diào)制技術(shù)，如FSK、GFSK、MSK、GMSK及OOK，具有低功耗、高兼容性、長(zhǎng)距離傳輸和高集成度的特點(diǎn)。

LoRa/LoRaWAN模組：提供安全、長(zhǎng)距離、高容量和低功耗的優(yōu)勢(shì)，適用于構(gòu)建低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）。

MEMS傳感器：包括高精度的壓力傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域。

藍(lán)牙芯片/模組：擁有低功耗、高兼容性和安全穩(wěn)定性，并已獲得多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證。

Matter模組：具備強(qiáng)大的生態(tài)兼容性，能夠連接Apple HomeKit、Samsung SmartThings、Amazon Alexa和Google Home等多個(gè)智能家居平臺(tái)。

數(shù)字隔離器：涵蓋基礎(chǔ)數(shù)字隔離、隔離接口、隔離驅(qū)動(dòng)和隔離ADC，具有高隔離電壓、高共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）和高靜電放電（ESD）耐受性，是工業(yè)4.0時(shí)代的重要安全保障。

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深入交流贏得好評(píng)

展會(huì)期間，華普微憑借其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多元化產(chǎn)品陣容和創(chuàng)新解決方案，吸引了大量專業(yè)人士的關(guān)注和交流。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)營(yíng)銷顧問(wèn)的專業(yè)表現(xiàn)贏得了參展觀眾和潛在客戶的高度評(píng)價(jià)，進(jìn)一步鞏固了華普微在全球電子行業(yè)的地位。通過(guò)參加此次Electronica Munich，華普微不僅展示了其作為中國(guó)本土企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力，也為全球電子行業(yè)的未來(lái)發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的力量。