全球半導體產業(yè)市場規(guī)模及預測

來源：互聯(lián)網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-09-30 12:00:01 瀏覽量：

根據(jù)全球市場研究公司IDC的預測，2023年全球半導體產業(yè)市場規(guī)模將同比降低13.1%至5188億美元。這是由于當前全球經濟環(huán)境的不穩(wěn)定以及半導體行業(yè)的供過于求所導致的。然而，預計在2024年，半導體市場將回歸成長軌道，并同比增長20.7%，回升至6259億美元。

從長期來看，半導體產業(yè)的發(fā)展將由車用、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及人工智能（AI）四大新科技應用驅動。IDC預測，到2032年全球半導體產業(yè)產值將達到1萬億美元。

當前半導體市場的復蘇主要受益于消費電子產業(yè)的逐步回升以及對人工智能(AI)芯片需求的急劇增加。行業(yè)分析師指出，從需求方面看，2023年第二季度全球個人電腦出貨量首次環(huán)比增長，同時2023年5月，中國手機出貨量同比增長了25.2%，顯示消費電子市場的需求正在回升。

此外，分析師還指出，高性能計算、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、汽車智能化、擴增現(xiàn)實(XR)等新興領域將成為半導體行業(yè)未來長期增長的主要來源。據(jù)麥肯錫的預測，到2030年，全球半導體銷售規(guī)模有望達到1萬億美元，其中汽車領域的復合年均增長率將在13%到15%之間，成為增長最快的領域。

TrendForce預測，2023年AI服務器出貨量將接近120萬臺，年增長率達38.4%。AI相關應用推動的計算、存儲和數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求，為半導體行業(yè)的發(fā)展注入新動力。

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