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英特爾與臺(tái)積電合作推出全球首款基于UCIe標(biāo)準(zhǔn)的多元封裝芯片

來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)| 發(fā)布日期：2023-09-22 13:37:05 瀏覽量：

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》于9月21日的報(bào)道，英特爾與臺(tái)積電兩大芯片制造巨頭攜手，成功打造出全球首款符合Chiplet互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)的多芯片封裝芯片。這款全新的封裝芯片不僅標(biāo)志著兩家公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的新突破，同時(shí)也預(yù)示著芯片制造行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

這款由英特爾與臺(tái)積電聯(lián)合生產(chǎn)的芯片，采用了先進(jìn)的Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)。通過(guò)這種設(shè)計(jì)，多個(gè)芯片被封裝在一起，形成一個(gè)高度集成的模塊。這種模塊化的設(shè)計(jì)方式不僅簡(jiǎn)化了IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，同時(shí)也降低了系統(tǒng)客戶的成本。通過(guò)將不同制程的芯片整合在一起，并利用先進(jìn)的封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)差異化堆疊，使得多元芯片應(yīng)用成為可能。

在業(yè)界分析看來(lái)，Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)不僅僅局限于此。它還有助于提高芯片的性能，延長(zhǎng)其使用壽命，并使得生產(chǎn)過(guò)程更加環(huán)保。此外，Chiplet設(shè)計(jì)還為生產(chǎn)商提供了更大的靈活性，可以根據(jù)不同客戶的需求進(jìn)行定制化的生產(chǎn)。這種靈活性的提高，無(wú)疑將進(jìn)一步加速產(chǎn)品的上市速度，滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

此次英特爾與臺(tái)積電的合作，不僅在技術(shù)上是一次重大突破，也進(jìn)一步鞏固了兩家公司在全球芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，英特爾和臺(tái)積電是無(wú)可爭(zhēng)議的兩大巨頭。而這次合作無(wú)疑將進(jìn)一步提升他們的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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