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在人工智能(AI)與高性能計(jì)算(HPC)迅猛發(fā)展的推動(dòng)下,數(shù)據(jù)中心對更高帶寬、更低延遲的互連技術(shù)需求日益迫切。Microchip Technology Inc.(微芯科技)近日宣布推出業(yè)界首款采用3納米制程工藝的Switchtec? Gen 6 PCIe?交換芯片,標(biāo)志著PCIe互連技術(shù)邁入全新階段。該系列芯片不僅將單通道帶寬提升至64 GT/s,支持最多160通道,更在功耗、安全與架構(gòu)創(chuàng)新方面樹立新標(biāo)桿,專為高密度AI系統(tǒng)和下一代云基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)。
在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中,CPU、GPU、AI加速器與存儲(chǔ)設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸常受限于PCIe帶寬瓶頸,導(dǎo)致算力資源閑置與效率下降。PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)通過引入流控制單元(FLIT)模式、輕量級前向糾錯(cuò)(FEC) 和動(dòng)態(tài)資源分配機(jī)制,將單通道帶寬較PCIe 5.0翻倍至64 GT/s,顯著提升數(shù)據(jù)傳輸效率與可靠性。
Switchtec Gen 6芯片充分利用這一優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)多GPU、AI加速器與存儲(chǔ)設(shè)備間的高速互聯(lián),確保海量數(shù)據(jù)在計(jì)算單元間暢通無阻,充分釋放AI模型訓(xùn)練與推理的算力潛力。尤其在AI負(fù)載中頻繁出現(xiàn)的小數(shù)據(jù)包傳輸場景下,其優(yōu)化的協(xié)議機(jī)制可有效降低有效延遲,提升整體吞吐量。

該交換芯片采用10堆棧架構(gòu),配備20個(gè)端口,支持x8/x16分叉配置,可靈活適配不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。其支持熱插拔與意外插拔功能,提升系統(tǒng)維護(hù)性與可用性。同時(shí),兼容NTB(非透明橋接)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多個(gè)主機(jī)域的安全連接與隔離,適用于分布式計(jì)算與虛擬化環(huán)境。
此外,芯片集成組播(multicast)功能,支持在單一域內(nèi)實(shí)現(xiàn)一對多數(shù)據(jù)分發(fā),大幅減少重復(fù)數(shù)據(jù)傳輸,優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)負(fù)載。內(nèi)置高級錯(cuò)誤隔離機(jī)制、全面診斷與調(diào)試功能以及豐富的I/O接口,為系統(tǒng)穩(wěn)定性與可維護(hù)性提供保障。集成的MIPS處理器可獨(dú)立處理管理任務(wù),減輕主CPU負(fù)擔(dān)。
面對日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)安全威脅,Switchtec Gen 6系列內(nèi)置多重安全特性。其基于硬件的信任根(Root of Trust) 和安全啟動(dòng)功能,確保固件完整性,防止惡意代碼注入。尤為關(guān)鍵的是,該芯片采用符合美國商用國家安全算法規(guī)范2.0(CNSA 2.0) 的后量子安全加密技術(shù),提前應(yīng)對未來量子計(jì)算對傳統(tǒng)加密體系的潛在威脅,為數(shù)據(jù)中心提供長期安全防護(hù)。
3nm先進(jìn)制程不僅帶來性能飛躍,更顯著降低功耗,提升能效比。在高密度AI服務(wù)器機(jī)架中,Switchtec Gen 6可簡化GPU互連設(shè)計(jì),減少信號走線長度,顯著降低信號損耗,維持AI集群所需的超低延遲。
Microchip數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)副總裁Brian McCarson表示:“AI正推動(dòng)數(shù)據(jù)中心從傳統(tǒng)架構(gòu)向共享資源池模式演進(jìn)。Switchtec Gen 6不僅支持關(guān)鍵計(jì)算資源間的直接通信,更打造出迄今性能最強(qiáng)、能效最高的交換芯片,助力客戶構(gòu)建面向未來的智能基礎(chǔ)設(shè)施。”
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