儀器DLP無掩模光刻賦能高級封裝，突破摩爾定律瓶頸

來源：德州儀器| 發(fā)布日期：2025-11-17 14:00:01 瀏覽量：

隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體行業(yè)正將創(chuàng)新重心從“晶體管微縮”轉(zhuǎn)向高級封裝（Advanced Packaging）——通過在單一封裝內(nèi)集成多個異構裸片，提升系統(tǒng)性能、能效與功能密度。然而，這一轉(zhuǎn)型對光刻工藝提出了全新挑戰(zhàn)：如何在非平整、三維形貌復雜的基板上實現(xiàn)高精度、高效率的圖案化？在此背景下，德州儀器（TI）憑借其 DLP? 數(shù)字微鏡器件（DMD）技術，正推動無掩模數(shù)字光刻成為高級封裝制造的關鍵使能方案。

傳統(tǒng)光刻依賴物理掩模，在超平整晶圓表面進行曝光，難以適應先進封裝中常見的翹曲基板、嵌入式橋接結構或硅中介層（interposer）等復雜表面。而DLP技術通過集成多達890萬個可獨立控制的微型反射鏡（如DLP991UUV DMD），實現(xiàn)動態(tài)、無掩模的光場調(diào)控，可在不更換硬件的情況下，實時調(diào)整光斑形狀與位置，精準匹配基板實際形貌，確保圖案保真度。

TI/德州儀器 DLP產(chǎn)品副總裁Jeff Marsh指出：“高級封裝要求光刻具備更高的靈活性與適應性。DLP技術無需制作昂貴掩模，僅通過軟件更新即可切換圖案，大幅縮短開發(fā)周期并降低試錯成本。”這種“數(shù)字定義光路”的能力，使同一套DLP系統(tǒng)既能服務于智能手機芯片的小尺寸精細布線，也能應對數(shù)據(jù)中心AI加速器所需的大型復雜互連結構。

值得一提的是，DLP技術并非首次跨界制造領域。其核心DMD芯片最初即為印刷應用開發(fā)，后廣泛應用于數(shù)字影院投影。如今，TI正將其在光學控制領域的數(shù)十年積累反哺半導體制造，推動DLP從“顯示引擎”轉(zhuǎn)型為“制造引擎”。

在AI、自動駕駛與高性能計算需求激增的驅(qū)動下，先進封裝已成為延續(xù)算力增長的核心路徑。而DLP無掩模光刻憑借高精度、高靈活性、低成本迭代三大優(yōu)勢，正在為2.5D/3D IC、Chiplet集成、Fan-Out封裝等前沿技術提供關鍵工藝支撐。正如Marsh所言：“我們的目標是讓技術真正發(fā)揮作用。”——這一次，DLP正以光為筆，在芯片封裝的新戰(zhàn)場上書寫下一代計算的基石。

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