在數(shù)據(jù)中心對AI算力需求激增的背景下，光模塊傳輸性能成為提升整體效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，激光器在高溫環(huán)境下的功率衰減問題長期困擾著行業(yè)。為了確保激光器穩(wěn)定輸出功率，所需的熱電制冷器（TEC）電流隨之增大，傳統(tǒng)1.5A TEC控制器因效率低下已難以滿足超高速光模塊的需求。近日，國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片供應(yīng)商——帝奧微，重磅推出其最新款3A TEC控制器 DIO8835，為解決這一難題提供了全新方案。

DIO8835：技術(shù)亮點與參數(shù)詳解

DIO8835以其卓越的性能和極小體積脫穎而出：

封裝尺寸：采用WLCSP封裝，尺寸僅為2.47mm x 2.47mm，總面積約6mm2，較同規(guī)格競品縮小了500%，特別適合空間受限的高密度光模塊設(shè)計。

電流能力：最大支持3A電流輸出，相比前代產(chǎn)品DIO8833顯著提升，并引入硬件PID控制機制，實現(xiàn)溫度自動穩(wěn)定調(diào)節(jié)，同時兼容軟件PID算法。

高效能表現(xiàn)：在超過1A負載電流（Rload=2Ω）條件下，效率高達90%以上，有效降低功耗，延長設(shè)備使用壽命。

多重保護機制：包括三段式緩起功能以應(yīng)對光模塊啟動時的Inrush電流沖擊、過溫和打嗝保護以及TEC過壓和過流保護，確保系統(tǒng)安全可靠運行。

參考精度：全溫范圍內(nèi)REF精度保持在1%以內(nèi)，可為板載熱敏電阻或ADC提供精準參考電壓。

工作條件：支持2.7V至5.5V的工作電壓范圍，適應(yīng)-40℃至125℃的寬溫區(qū)間，適用于極端工況。

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實測性能展示

實測數(shù)據(jù)顯示，在輸入電壓Vin=3.3V下，不同負載條件下的轉(zhuǎn)換效率曲線如圖2所示，充分驗證了DIO8835在重載情況下的高效表現(xiàn)。此外，從零到滿電流狀態(tài)切換過程中，輸出電壓波形平滑過渡，避免了突變對電路造成的沖擊（見圖3），進一步提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

帝奧微的戰(zhàn)略布局

作為國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的佼佼者，帝奧微不僅聚焦于消費電子市場（如手機、筆記本電腦等AI端側(cè)設(shè)備），還積極拓展至云端服務(wù)器及光模塊數(shù)據(jù)中心，并涉足車載智能汽車高速互聯(lián)領(lǐng)域。此次DIO8835的問世，標志著公司在AI數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線上的又一次重大突破，通過提供定制化的系統(tǒng)級解決方案，助力客戶在激烈的市場競爭中占據(jù)先機。

隨著數(shù)據(jù)中心向更高速率演進，如何平衡功耗與性能成為各大廠商亟待解決的問題。帝奧微憑借深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察力，推出的DIO8835無疑為業(yè)界樹立了新的標桿，有望引領(lǐng)下一代光模塊功率管理技術(shù)的發(fā)展方向。