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SiC MOSFET可靠驅動方案:負壓關斷與有源米勒鉗位協(xié)同設計

來源:納芯微| 發(fā)布日期:2025-11-04 14:00:01 瀏覽量:

在高速、高效率的SiC功率變換系統(tǒng)中,防止誤導通是驅動電路設計的核心挑戰(zhàn)。由于SiC MOSFET具有極低的柵極電荷(Qg)和極高的dv/dt(>50 V/ns),關斷期間極易因米勒效應(Miller effect)引發(fā)寄生導通。本文從工程實踐角度,詳解一種基于自舉供電的低成本負壓生成電路,并結合有源米勒鉗位功能,實現對SiC MOSFET的高可靠性驅動。

負壓關斷的兩種實現路徑

傳統(tǒng)方案通過隔離變壓器為驅動芯片提供獨立的負電源(如-5V),但成本高、體積大。相比之下,無變壓器負壓生成電路更具性價比:僅需在驅動回路中增加穩(wěn)壓管(Dz)、負壓支撐電容(Cneg)、控制電阻(Rc)和驅動電阻(Rg),即可在正常PWM開關過程中自動生成負壓。

其工作原理如下:

置高階段:驅動芯片輸出高電平(≈VDD),電流經Rg → Dz → Rc流向MOSFET柵極,Dz鉗位形成負壓Vneg(如-2.7V),實際柵極電壓為VDD - |Vneg|(如21V - 2.7V = 18.3V);

置低階段:驅動芯片輸出接地,Cneg負端通過內部NMOS連接至MOSFET源極,柵極電壓即為-Vneg,實現負壓關斷。

該方案可直接集成于自舉驅動拓撲(圖1),省去隔離電源,顯著降低BOM成本與PCB面積。

圖1一個典型的自舉供電加負壓生成電路的拓撲

圖1一個典型的自舉供電加負壓生成電路的拓撲

為何需疊加有源米勒鉗位?

僅靠負壓關斷在高dv/dt場景下仍存在風險。當對管開通時,本管DS間電壓快速上升,通過Cgd注入米勒電流,在Rg上產生壓降,可能導致柵極電壓瞬時超過Vth(典型值2V),引發(fā)誤開通。

有源米勒鉗位通過監(jiān)測CLAMP引腳電壓,在檢測到關斷狀態(tài)時,內部MOSFET將Rg短路,大幅降低GS間阻抗,從而抑制米勒電流引起的電壓尖峰。實測表明(圖9),單獨使用負壓時,對管關斷仍會產生<-5V的負向過沖(超出SiC柵極安全范圍);而疊加米勒鉗位后,正/負向振蕩均被有效抑制。

關鍵器件選型與參數計算

以目標正壓18V、負壓-2.7V為例(VDD=21V):

穩(wěn)壓管選擇:選用2.7V穩(wěn)壓管(如BZT52C2V7),其在5mA電流下穩(wěn)定鉗位;

Rc計算:Rc = (VDD - Vz) / Iz = 18.3V / 5mA ≈ 3.7 kΩ;

Cneg取值:為抑制開關紋波,建議Cneg ≥ 250 × Ciss(SiC輸入電容)。若Ciss=4 nF,則Cneg ≥ 1 μF;

負壓建立時間:t ≈ |Vneg| × Cneg / Iz = 2.7V × 1μF / 5mA ≈ 540 μs,建議首周期采用常高電平預充電;

小占空比影響:當D<10%時,負壓幅值會衰減至≈VDD×D(如D=5%時,Vneg≈-1V),但仍可配合米勒鉗位實現安全關斷。

實測驗證與布局建議

雙脈沖測試表明(表1):

表1 柵極驅動典型配置對比

表1 柵極驅動典型配置對比

驅動回路寄生電感是關鍵:長走線會顯著放大振蕩,即使有負壓和鉗位也難以控制;

最佳實踐:采用短而寬的G-S回路(圖2),將驅動芯片緊貼MOSFET,可將米勒尖峰控制在安全窗口內。

圖2 PCB layout長引線(左)與短引線(右)的對比示意

圖2 PCB layout長引線(左)與短引線(右)的對比示意

結語

本文提出的自舉供電+負壓生成+有源米勒鉗位三重防護方案,兼顧成本、可靠性與可實現性。配合納芯微NSI6601ME(隔離驅動)與NSD1015MT(低邊驅動)等集成化芯片,工程師可在反激、半橋等拓撲中快速構建高魯棒性SiC驅動系統(tǒng),有效規(guī)避誤導通風險,同時降低系統(tǒng)復雜度與開發(fā)周期。如需NSI6601ME和NSD1015M等產品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。

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