Vishay 近日宣布推出其BCcomponents品牌的SMDY1汽車級系列貼片式Y(jié)1安規(guī)電容，這是業(yè)內(nèi)首款符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝Y1電容，標(biāo)志著汽車電子安規(guī)電容技術(shù)邁入小型化、高可靠性新階段。該系列產(chǎn)品在Y1絕緣等級下支持高達(dá) 500 VAC（1500 VDC） 的額定電壓，電容值最高達(dá) 4.7 nF，專為新能源汽車高電壓、高濕熱環(huán)境下的EMI/RFI抑制與濾波應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

車規(guī)認(rèn)證與嚴(yán)苛環(huán)境適應(yīng)性

SMDY1系列已通過 AEC-Q200 可靠性認(rèn)證，并支持 PPAP（生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序）文件交付，確保其在汽車供應(yīng)鏈中的合規(guī)性與可追溯性。該電容特別適用于純電動(dòng)（EV）、混合動(dòng)力（HEV）和插電式混合動(dòng)力汽車（PHEV）中的關(guān)鍵系統(tǒng)，包括：

車載充電器（OBC）

牽引逆變器

電池管理系統(tǒng)（BMS）

電動(dòng)壓縮機(jī)

AC/DC轉(zhuǎn)換器

在這些應(yīng)用中，電容常面臨高溫、高濕、振動(dòng)等惡劣工況。SMDY1具備出色的防潮性能，達(dá)到 IEC60384-14 附錄I中的IIB級 防潮等級，并通過了嚴(yán)苛的 雙85測試（85°C / 85% RH / 1000小時(shí)滿載），確保在長期高濕環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電氣性能和絕緣可靠性，有效防止漏電流上升和絕緣失效。

小型化設(shè)計(jì)，提升PCB布局靈活性

與傳統(tǒng)引線式Y(jié)1電容相比，SMDY1采用 表面貼裝（SMD）封裝，可通過標(biāo)準(zhǔn)回流焊工藝集成，顯著降低客戶生產(chǎn)成本和組裝復(fù)雜度。其扁平化外殼設(shè)計(jì)大幅降低了器件高度，節(jié)省PCB空間，助力終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化。

更關(guān)鍵的是，SMDY1無需像引線式電容那樣在PCB頂部和底部同時(shí)預(yù)留電氣間隙（creepage and clearance），可靈活安裝在PCB背面，極大提升了布局自由度，尤其適用于空間受限的高密度車載電子模塊。

安全與環(huán)保設(shè)計(jì)

SMDY1系列符合 RoHS 指令，且為 無鹵素 產(chǎn)品，滿足汽車電子對環(huán)保材料的嚴(yán)格要求。其內(nèi)部采用 鍍銅陶瓷瓷片 結(jié)構(gòu)，外部封裝使用符合 UL 94 V-0 標(biāo)準(zhǔn)的阻燃環(huán)氧樹脂，確保在極端條件下具備優(yōu)異的阻燃性能和機(jī)械強(qiáng)度。

該系列提供兩種封裝尺寸，以滿足不同絕緣距離要求：

C殼封裝：爬電距離10 mm

D殼封裝：爬電距離14.5 mm

用戶可根據(jù)具體應(yīng)用的絕緣等級和PCB布局需求進(jìn)行選型。

市場意義與技術(shù)突破

在新能源汽車高壓電氣系統(tǒng)中，Y1電容用于跨接在交流線路與地之間，承擔(dān)著防止電擊和電磁干擾的關(guān)鍵安全功能。長期以來，Y1電容多為引線式封裝，占用空間大、自動(dòng)化程度低。Vishay SMDY1的推出，填補(bǔ)了車規(guī)級貼片Y1電容的市場空白，為車載電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來了革命性變化。其高電壓、高容值、高可靠性與小型化特性的結(jié)合，不僅提升了系統(tǒng)安全性，還為下一代緊湊型、高功率密度的車載電子設(shè)備提供了關(guān)鍵支持。

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