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熱搜關(guān)鍵詞:
Vishay 近日宣布推出其 Roederstein HVCC 系列一類瓷介徑向引線高壓電容器,專為工業(yè)與醫(yī)療領(lǐng)域的高可靠性高壓應(yīng)用設(shè)計(jì)。該系列產(chǎn)品憑借優(yōu)異的電氣穩(wěn)定性、低介質(zhì)損耗和出色的直流偏壓特性,為X射線設(shè)備、安檢系統(tǒng)、空氣凈化器、離子發(fā)生器及脈沖激光器等高壓發(fā)生器電路提供了性能更優(yōu)的解決方案。
HVCC系列采用一類陶瓷介質(zhì)材料(Class I),與常見的二類陶瓷電容器(如X7R、Y5V)相比,具有顯著更高的電氣穩(wěn)定性。在高達(dá)15 kVDC的工作電壓下,其電容值變化低于25%,僅為典型二類陶瓷電容的一半。這一特性確保了在高壓電源系統(tǒng)中,濾波、耦合或儲(chǔ)能功能的精確性和一致性,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的性能漂移。
此外,該系列在1 kHz測(cè)試頻率下的介質(zhì)損耗因子(DF)小于1.0%,比同類二類電容器低約0.5個(gè)百分點(diǎn)。更低的DF意味著更小的功率損耗和更少的發(fā)熱,在長期運(yùn)行的高壓系統(tǒng)中可顯著提升能效與可靠性,降低熱管理復(fù)雜度。

電容值范圍:100 pF 至 1 nF
標(biāo)準(zhǔn)容差:±10%
額定電壓:15 kVDC
工作溫度范圍:-30°C 至 +85°C
器件由鍍銀陶瓷瓷片和鍍錫銅包鋼引腳構(gòu)成,兼具良好的導(dǎo)電性與機(jī)械強(qiáng)度。提供兩種引腳直徑選項(xiàng):0.65 mm 和 0.80 mm,以及兩種引腳間距:9.5 mm 和 12.5 mm,便于適配不同PCB布局需求。
封裝方面,采用符合UL 94 V-0標(biāo)準(zhǔn)的阻燃環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封,確保在高電壓環(huán)境下具備優(yōu)異的絕緣性能和抗電弧能力。同時(shí),產(chǎn)品符合RoHS指令要求,適用于對(duì)環(huán)保有嚴(yán)格規(guī)范的醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備。
HVCC系列特別適用于對(duì)長期穩(wěn)定性和安全性要求極高的高壓場(chǎng)景:
醫(yī)療設(shè)備:X射線成像系統(tǒng)中的高壓電源濾波與儲(chǔ)能;
工業(yè)檢測(cè):行李安檢機(jī)、CT掃描儀中的高壓發(fā)生電路;
環(huán)境技術(shù):空氣凈化器與離子發(fā)生器中的高壓負(fù)離子生成模塊;
科研與制造:脈沖激光器、靜電除塵系統(tǒng)中的能量存儲(chǔ)與釋放單元。
在這些應(yīng)用中,電容器需承受持續(xù)高壓應(yīng)力,且不允許出現(xiàn)性能衰減或突發(fā)失效。HVCC系列憑借其低DF、低電容漂移和高絕緣強(qiáng)度,有效提升了系統(tǒng)整體的可靠性和壽命。
隨著工業(yè)自動(dòng)化和高端醫(yī)療設(shè)備對(duì)小型化、高能效電源系統(tǒng)的追求日益增強(qiáng),傳統(tǒng)二類陶瓷電容在高壓場(chǎng)景下的局限性愈發(fā)明顯。Vishay推出的HVCC一類瓷介電容,填補(bǔ)了市場(chǎng)上對(duì)高電壓、低損耗、高穩(wěn)定性徑向引線電容的需求空白。其在15kV下的出色表現(xiàn),不僅降低了系統(tǒng)功耗,也為設(shè)計(jì)工程師提供了更具魯棒性的無源元件選擇,助力下一代高壓電源設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高性能與更長服役周期。
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