德州儀器（Texas Instruments, TI）近日發(fā)布其迄今分辨率最高的工業(yè)數(shù)字微鏡器件（DMD）——DLP991UUV，標(biāo)志著DLP?技術(shù)在先進半導(dǎo)體封裝與工業(yè)光刻領(lǐng)域的又一次重大突破。該器件憑借890萬像素的超高分辨率、亞微米級成像能力和每秒110千兆像素的數(shù)據(jù)吞吐率，正推動無掩模數(shù)字光刻技術(shù)邁向新高度，助力高性能計算、5G通信和數(shù)據(jù)中心等前沿應(yīng)用的封裝革新。

無掩模光刻：重塑先進封裝制造

在摩爾定律放緩的背景下，先進封裝技術(shù)成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。通過將多個裸片（Die）以2.5D或3D形式集成于單一封裝內(nèi)，系統(tǒng)可實現(xiàn)更高的帶寬、更低的功耗與更小的體積。然而，傳統(tǒng)光刻依賴昂貴且不可變的物理掩模（Photomask），不僅成本高昂，還難以適應(yīng)小批量、多變種的先進封裝需求。

DLP991UUV的推出，為這一挑戰(zhàn)提供了高效解決方案。作為一款可編程數(shù)字光掩模，它無需物理模板，直接通過數(shù)百萬個微鏡的高速翻轉(zhuǎn)，在感光材料上動態(tài)投射電路圖案，實現(xiàn)“所想即所得”的靈活制造。這一技術(shù)顯著降低了研發(fā)與生產(chǎn)成本，縮短了產(chǎn)品上市周期，并支持快速迭代與定制化生產(chǎn)。

DLP991UUV核心規(guī)格與性能優(yōu)勢

DLP991UUV是TI DLP?直接成像產(chǎn)品線的旗艦級器件，專為高精度工業(yè)應(yīng)用設(shè)計，關(guān)鍵參數(shù)如下：

分辨率：超過890萬像素（4K級），微鏡間距僅5.4μm，支持亞微米級特征尺寸成像，滿足先進封裝中精細(xì)線路與微凸點（Micro-bump）的制造需求。

數(shù)據(jù)速率：高達(dá)110 GigaPixels/sec，確保在高速掃描過程中不丟失圖像細(xì)節(jié)，大幅提升生產(chǎn)吞吐量。

光學(xué)性能：在405nm波長下提供22.5 W/cm2的高功率密度，并支持低至343nm的深紫外波段，兼容多種光刻膠材料，增強工藝靈活性。

可靠性：基于TI成熟的DMD制造工藝，每個微鏡可進行數(shù)萬億次翻轉(zhuǎn)，確保在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行。

DLP?技術(shù)：從影院到工廠的跨越

TI DLP?技術(shù)最初因顛覆傳統(tǒng)電影放映而聞名，如今已廣泛應(yīng)用于智能座艙投影、車載HUD、3D機器視覺和工業(yè)打印等領(lǐng)域。DLP991UUV的發(fā)布，進一步拓展了該技術(shù)在高端制造中的邊界。

“我們曾通過數(shù)字投影取代膠片，重新定義了電影院，”TI DLP技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理Jeff Marsh表示，“如今，DLP?技術(shù)正站在另一場產(chǎn)業(yè)變革的前沿——推動無掩模數(shù)字光刻的發(fā)展，讓全球工程師突破先進封裝的物理限制，為市場帶來更強大的計算解決方案。”

應(yīng)用前景與供貨信息

DLP991UUV特別適用于：

晶圓級封裝（WLP）與扇出型封裝（Fan-Out）

光刻直寫（Direct Imaging）系統(tǒng)

PCB與FPCB的高密度互連制造

增材制造中的高精度光固化3D打印

該器件目前已開放預(yù)量產(chǎn)供貨，系統(tǒng)設(shè)備制造商可借此開發(fā)下一代數(shù)字光刻機，加速先進封裝產(chǎn)線的智能化升級。如需DLP991UUV產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。