霍尼韋爾和恩智浦半導體在CES 2024上宣布在智能樓宇自動化領域的合作

來源：恩智浦官網| 發(fā)布日期：2024-01-26 09:29:59 瀏覽量：

霍尼韋爾和恩智浦半導體在2024年國際消費電子展(CES 2024)上宣布將在智能樓宇自動化領域加強合作。根據諒解備忘錄，雙方將共同優(yōu)化商業(yè)樓宇在能源消耗和安全控制方面的感知能力。

國際能源署數據顯示，樓宇運營占全球最終能源消耗的30%和能源相關排放的26%。當前越來越多的智能能源解決方案利用機器學習和數據分析來提高樓宇的自動化水平和能源效率。

此次合作將恩智浦支持神經網絡的工業(yè)級處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統(tǒng)(BMS)中，從而提升樓宇運營的智能水平。合作的首要任務是優(yōu)化霍尼韋爾的智能控制器套件，這套靈活而前瞻的樓宇控制和自動化平臺。

雙方還將進一步聯(lián)手，利用人工智能、機器學習和數據分析來提升智能能源解決方案，以增強樓宇自動化能力和提高能源效率。最終，合作將充分利用恩智浦i.MX芯片組的神經網絡功能，進一步提升霍尼韋爾BMS產品系列。該合作標志著雙方在共同創(chuàng)建一個更智能、互聯(lián)的世界的愿景上邁出重要一步。

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