12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本次會議上，愛集微副總裁、咨詢業(yè)務(wù)總經(jīng)理、研究院執(zhí)行院長韓曉敏發(fā)布了《2023中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，對明年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢及中國半導(dǎo)體市場做出綜合研判，并分析了“2023中國半導(dǎo)體企業(yè) TOP 100”的發(fā)展現(xiàn)狀，深度剖析了晶圓代工、封測等市場情況。

韓曉敏以“嚴(yán)冬雖遠(yuǎn)去，春寒仍料峭”來形容全球半導(dǎo)體市場的情況。他表示，經(jīng)歷了持續(xù)一年半的衰退之后，在市場需求企穩(wěn)、人工智能等熱點應(yīng)用領(lǐng)域帶動、以及渠道庫存去化效果明顯等多重因素作用下，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將重回增長軌道。根據(jù)WSTS預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到5884億美元，同比增長13.4%。

以史為鑒，環(huán)比來看，自2000年起，全球半導(dǎo)體銷售額僅有兩次連續(xù)5個季度以上的下滑，分別是2000Q4至2002Q1，以及2022Q1至2023Q1，連續(xù)超過5%以上下滑的季度也僅為3個季度。自今年Q2起，全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)開始環(huán)比增長。同比來看，自2000年起，全球半導(dǎo)體銷售額有且僅6次出現(xiàn)連續(xù)下滑，持續(xù)時間在4~6個季度。目前本輪下滑已經(jīng)持續(xù)5個季度，且今年Q4開始同比轉(zhuǎn)正。

盡管對明年的市場走向可以保持樂觀，但代表最廣泛半導(dǎo)體產(chǎn)品市場的模擬IC，市場恢復(fù)力度較弱。韓曉敏表示，2000年至2023年，模擬IC市場規(guī)模年均增長為4.34%，預(yù)計2024年全球模擬市場增長3.7%，略低于長期平均水平。

從下游的終端市場需求來看，根據(jù)集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量2023年下滑11%，全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨量同比下滑18.1%，全球汽車銷量同比增長17%，全球筆記本電腦出貨量2023年下降5.6%。因此，2023年智能手機(jī)、服務(wù)器（非算力型）、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域出貨量都低于預(yù)期，而算力服務(wù)器、筆記本電腦等熱門領(lǐng)域的出貨量都超過預(yù)期。韓曉敏指出，由于終端市場需求仍偏弱，熱門領(lǐng)域恐難超預(yù)期，預(yù)計2024年整體市場需求預(yù)期偏低。如需采購芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。