蘋果公司面臨自研5G芯片困局：或?qū)⒎艞夐_發(fā)

來源：網(wǎng)絡(luò)| 發(fā)布日期：2023-12-04 10:06:33 瀏覽量：

供應(yīng)鏈消息人士透露，蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片失敗后，或?qū)Q定停止開發(fā)該芯片。今年9月，高通宣布他們和蘋果已經(jīng)達(dá)成了新的協(xié)議，將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供應(yīng)驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

蘋果與高通之間目前的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費紛爭和解時簽署的，當(dāng)時是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議，專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項。在新達(dá)成3年的供應(yīng)協(xié)議后，兩年的專利授權(quán)協(xié)議延長選項，大概率也會生效。

蘋果目前自研5G基帶的困難點主要是兩個，第一是英特爾遺留代碼，需要蘋果重寫，而添加新功能可能會中斷現(xiàn)有功能;第二是開發(fā)芯片過程中，要小心繞過不侵犯高通的專利。

業(yè)內(nèi)人士表示，盡管基帶芯片的制造相對容易，但為了確保其能夠穩(wěn)定地適應(yīng)不同國家和地區(qū)的信號，需要進(jìn)行大量重復(fù)的測試工作，這將消耗大量精力和人力。

蘋果公司長期以來都在努力研發(fā)自家的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，以降低對外部供應(yīng)商的依賴，但面臨的技術(shù)難題和專利問題令其進(jìn)展緩慢。盡管公司持續(xù)投入資源進(jìn)行研發(fā)，但目前的挑戰(zhàn)可能讓其不得不暫停或放棄這一自主研發(fā)項目。

這一決定將意味著蘋果在未來幾年內(nèi)依賴高通提供的5G芯片。對于消費者來說，這或許并不會對產(chǎn)品性能和使用體驗產(chǎn)生顯著影響，但對于蘋果公司來說，這可能會在戰(zhàn)略上帶來一定的挑戰(zhàn)，需要更加靈活地應(yīng)對未來5G技術(shù)發(fā)展和市場競爭。

蘋果公司自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片的挑戰(zhàn)在技術(shù)和專利方面仍然存在著重重障礙。而與高通的合作協(xié)議，暫時成為其解決5G芯片供應(yīng)問題的最佳選擇。然而，對于蘋果而言，如何在保持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品競爭力的同時，處理好與供應(yīng)商的合作關(guān)系將是一個需要持續(xù)關(guān)注和解決的問題。

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