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據(jù)最新消息，英特爾計(jì)劃在明年推出全新的Lunar Lake芯片，而這一次，英特爾將打破過去自行生產(chǎn)CPU芯片的傳統(tǒng)，而是選擇委托臺(tái)積電進(jìn)行量產(chǎn)。根據(jù)此前曝光的技術(shù)細(xì)節(jié)，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)三款Lunar Lake關(guān)鍵芯片，包括CPU、GPU和NPU，均采用3納米工藝，并預(yù)計(jì)將在明年上半年開始投片量產(chǎn)。
據(jù)報(bào)道，英特爾下一代的Lunar Lake MX處理器將采用全新的微架構(gòu)，從頭開始設(shè)計(jì)，以提供突破性的每瓦性能效率，主要針對(duì)移動(dòng)設(shè)備。該處理器預(yù)計(jì)將提供具有最多8個(gè)通用核心（包括4個(gè)高效能Lion Cove核心+4個(gè)Skymont效能核心）、12MB緩存、最多8個(gè)Xe2 GPU叢集以及最多8個(gè)通用核心的處理器。此外，該處理器的計(jì)算模塊將采用臺(tái)積電的3納米級(jí)N3B制程技術(shù)生產(chǎn)。同時(shí)，英特爾自己表示，其Lunar Lake CPU將使用自己的intel 18A制造制程。
Lunar Lake與前兩代英特爾筆記本電腦平臺(tái)有所不同，將CPU、GPU和NPU集成到片上系統(tǒng)(SoC)中。在封裝過程中，利用英特爾的Foveros先進(jìn)工藝，將SoC與高速I/O芯片結(jié)合，并在同一IC基板上封裝DRAM LPDDR5x與兩個(gè)先進(jìn)的封裝芯片，展現(xiàn)了創(chuàng)新性的整合技術(shù)。
目前，關(guān)于這一合作，臺(tái)積電和英特爾均未發(fā)表評(píng)論。這一舉動(dòng)標(biāo)志著英特爾在生產(chǎn)策略上的一次重大轉(zhuǎn)變，也為其未來產(chǎn)品帶來了更多的可能性。隨著Lunar Lake芯片的推出，我們有理由期待更多創(chuàng)新性的產(chǎn)品和技術(shù)在未來的市場(chǎng)中展現(xiàn)。
一、引言在半導(dǎo)體行業(yè)中，制程工藝的進(jìn)步一直是推動(dòng)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。英特爾和臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造廠商，各自在不同節(jié)點(diǎn)上推出了先進(jìn)的工藝技術(shù)。本文將對(duì)英特爾的22nm工藝與臺(tái)積電的16nm工藝進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比，從性能、功耗、成本和技術(shù)特點(diǎn)等方面分析，探討哪種工藝更具...【詳情+】
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