長電科技：毫米波雷達先進封裝解決方案的領軍者

來源：長電科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-11-25 18:00:01 瀏覽量：

長電科技打造完備的毫米波雷達先進封裝解決方案，可以滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的多元化需求。毫米波雷達因其體積小、易集成、空間分辨率高、抗干擾能力強等優(yōu)勢，成為近年來多個智能應用領域的熱門技術，市場前景廣闊。預計到2025年全球毫米波雷達市場規(guī)模將達到384億元，2021至2025年復合增長率為25.5%。長電科技與國內外多家領先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發(fā)，運用eWLB和FC倒裝類等封裝技術，滿足客戶產品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求，幫助客戶豐富產品線。長電科技已實現(xiàn)毫米波雷達產品大規(guī)模量產。

岸達科技與長電科技保持長期合作，為市場提供易集成、低能耗和高性價比的毫米波雷達解決方案。長電科技在合作過程中針對產品多場景應用的特點，提供了完整的倒裝型（FCCSP）集成天線AiP等封裝產品，實現(xiàn)產品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本，可滿足汽車智能駕駛、智能座艙、智能家居、無人機、智慧交通等多個領域的應用需求。

長電科技汽車電子事業(yè)中心總經理鄭剛表示，助力岸達科技推出市場領先的高精度毫米波雷達AiP SoC芯片，是公司在這一領域取得的又一座重要里程碑。公司將充分發(fā)揮技術優(yōu)勢，在高分辨率雷達等方面持續(xù)拓展高密度互聯(lián)封裝解決方案，滿足客戶日益多元化和定制化的開發(fā)與技術服務需求。

岸達科技CEO張凡表示，長電科技在過去幾年的合作中展現(xiàn)出精益求精的專業(yè)素養(yǎng)和卓越的技術水平，成為了我們值得信賴的合作伙伴。我們期待未來在eWLB和AiP封裝，以及車規(guī)級AiP產品測試等技術領域深化合作，為市場提供更高質量的芯片產品。

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