普冉股份作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 EEPROM 供應(yīng)商，具備全容量產(chǎn)品陣列，支持 I2C 及 SPI 雙接口，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、通訊、家電、工業(yè)、醫(yī)療、車載等眾多領(lǐng)域。

普冉半導(dǎo)體公司基于市場(chǎng)對(duì) EEPROM 產(chǎn)品小型化封裝和高可靠性的需求，推出了全陣容 WLCSP 封裝系列產(chǎn)品，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，給客戶提供更全面的封裝選擇，目前全球僅極少數(shù)供應(yīng)商可以提供 WLCSP 封裝形式的全產(chǎn)品陣列。

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級(jí)芯片封裝，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝形式，此封裝是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后切割成一個(gè)個(gè)的 IC 顆粒，因此封裝后的體積即等同于 IC 裸晶圓的原尺寸，會(huì)比傳統(tǒng)封裝先切割再封測(cè)至少減少原芯片 20% 的體積。WLCSP 的封裝方式，不僅明顯的縮小了內(nèi)存模塊尺寸，且符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求。

公司 WLCSP 產(chǎn)品采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的劃片槽技術(shù)，能有效提升產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中遇到的行業(yè)難題，避免裂片風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，封裝產(chǎn)品能支持地址配置和寫(xiě)保護(hù)功能。由于管芯尺寸具備領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力，因此公司的 WLCSP 封裝被稱為真正意義上的芯片級(jí)封裝。

普冉股份提供的產(chǎn)品系列中，手機(jī)市場(chǎng)主要以 4球 EEPROM 為主，容量可涵蓋 32Kb-512Kb，公司目前已成為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域 EEPROM 的頭部供應(yīng)商。此外，6pin 到 8pin 產(chǎn)品的全系列設(shè)計(jì)，使得公司產(chǎn)品可進(jìn)入更多、更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，如光纖通信、數(shù)據(jù)中心、大健康的小型化及其他醫(yī)療領(lǐng)域。

先進(jìn)封裝下的產(chǎn)品全陣容為公司持續(xù)的大客戶導(dǎo)入提供了產(chǎn)品源動(dòng)力，同時(shí)也為現(xiàn)有大客戶提供更完整的產(chǎn)品選擇。

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