武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源”）在近日于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦的2023慕尼黑華南電子展上展示了其CW32系列產(chǎn)品的強(qiáng)大實(shí)力。此次展覽于10月30日至11月1日舉行，吸引了大量電子行業(yè)參觀者。

在展位上，武漢芯源向參觀者展示了CW32系列產(chǎn)品的多款應(yīng)用，包括智能指紋鎖、智能燃?xì)獗怼ED調(diào)光板、可燃?xì)怏w探測(cè)器、料位開(kāi)關(guān)、溫控器、無(wú)線麥克風(fēng)、筋膜槍、血氧儀、以太網(wǎng)模塊、無(wú)刷電機(jī)等MCU典型應(yīng)用方案。這些精心挑選的應(yīng)用展示了CW32系列產(chǎn)品的廣泛適用性和優(yōu)秀性能，吸引了眾多用戶的駐足參觀和深入了解。

此外，在展會(huì)期間，武漢芯源半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡在“第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇”上發(fā)表了主題演講《為客戶提供“負(fù)責(zé)任”的產(chǎn)品，CW32在行動(dòng)》。他從設(shè)計(jì)端、生產(chǎn)制造端和技術(shù)服務(wù)端三個(gè)環(huán)節(jié)展示了CW32系列MCU的核心優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)講解了該系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)、技術(shù)性能、功能特點(diǎn)、產(chǎn)品布局等方面。

更令人矚目的是，在2023年度硬核芯評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上，武漢芯源半導(dǎo)體有限公司憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)異的產(chǎn)品性能，從165家企業(yè)、183款產(chǎn)品中脫穎而出，成功斬獲了“2023年度最佳MCU芯片獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)無(wú)疑是對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體有限公司在MCU領(lǐng)域內(nèi)的杰出貢獻(xiàn)和卓越成就的最好認(rèn)可。

此次獲獎(jiǎng)的產(chǎn)品是武漢芯源的通用高性能CW32F003系列。該系列產(chǎn)品已全面實(shí)現(xiàn)-40℃ ~105℃的超寬溫度范圍和1.65V~5.5V的超寬工作電壓。其12位高速ADC可達(dá)到±1.0LSB INL，11.3 ENOB(有效位數(shù))。在抗干擾能力方面，HBM ESD測(cè)試通過(guò)8KV，具備超強(qiáng)抗干擾能力；HBM ESD、MM ESD、CDM ESD、Latch up@105℃全面達(dá)到JEDEC最高等級(jí)。此外，該系列產(chǎn)品還具有±4000V（Power）/±2000V（IO）的EFT測(cè)試通過(guò)能力。這些特性使得CW32F003系列成為一款具有穩(wěn)定可靠eFLASH制造的高性能MCU。

武漢芯源半導(dǎo)體有限公司是一家專注于MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的公司。自成立以來(lái)，武漢芯源一直致力于為全球客戶提供高品質(zhì)、高性能的MCU產(chǎn)品及解決方案。如今，公司已成功打造出以MCU為核心的全方位產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。此次在慕尼黑華南電子展上的精彩展示以及所榮獲的最佳MCU芯片獎(jiǎng)，無(wú)疑再次證明了武漢芯源在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和卓越實(shí)力。

未來(lái)，武漢芯源將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展理念，不斷提升MCU產(chǎn)品的性能和品質(zhì)，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。同時(shí)，公司也將積極拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)，為客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的MCU產(chǎn)品及解決方案。