意法半導(dǎo)體推出ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊

來源：意法半導(dǎo)體官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-11-03 14:00:01 瀏覽量：

意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了全新的ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊。這款新系列產(chǎn)品采用便捷的32引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用廣泛，包括車載充電機(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)。

該產(chǎn)品的主要優(yōu)點包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊以及裝配簡易等。為了提供更大的設(shè)計靈活性，新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關(guān)管，并采用了意法半導(dǎo)體的第二代和第三代SiC MOSFET先進技術(shù)，確保碳化硅開關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。

由于采用了意法半導(dǎo)體的經(jīng)過驗證的穩(wěn)健的ACEPACK封裝技術(shù)，這些模塊在降低總體系統(tǒng)和設(shè)計開發(fā)成本的同時，還確保了出色的可靠性。該封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁(AlN)絕緣基板，具有出色的熱性能。在封裝內(nèi)還有一個NTC溫度傳感器，為熱保護機制提供溫度監(jiān)測信息。

本次推出的M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產(chǎn)品，將從2023年第四季度開始量產(chǎn)。而M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA從樣片現(xiàn)已上市，將從2024年第一季度開始量產(chǎn)。具體售價將取決于產(chǎn)品配置。

意法半導(dǎo)體的這一新產(chǎn)品發(fā)布無疑將進一步推動碳化硅(SiC)功率模塊在汽車系統(tǒng)中的應(yīng)用，并助力實現(xiàn)更高效、更可靠的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。

上一篇：消費電子產(chǎn)品中的電子元器件：類型、功能和未來趨勢

下一篇：廣和通榮膺IoT市場突破表現(xiàn)企業(yè)獎，5G FWA成為移動寬帶市場新機遇