ST與高通合作:簡(jiǎn)化無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊開(kāi)發(fā)
意法半導(dǎo)體(ST)與高通技術(shù)公司(Qualcomm)攜手推出了一款新的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊,旨在簡(jiǎn)化下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開(kāi)發(fā)過(guò)程。這款新產(chǎn)品不僅集成了高通先進(jìn)的無(wú)線連接技術(shù),還依托了ST強(qiáng)大的STM32生態(tài)系統(tǒng),為開(kāi)發(fā)者提供了更便捷、高效的開(kāi)發(fā)...