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士蘭微電子SiC MOSFET榮獲ICDIA 2025創(chuàng)新突破獎
發(fā)布時間：2025-07-16
在剛剛落幕的“第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會”（ICDIA 創(chuàng)芯展）上，士蘭微電子憑借其最新的SiC MOSFET產(chǎn)品SCDP120R007NB2CPW4榮獲了2025中國創(chuàng)新IC“創(chuàng)新突破獎”。此次盛會于2025年7月11日至12日在蘇州成功舉辦，吸引了眾多行業(yè)專家和企業(yè)的...
矽力杰攜手HighTec，打造國產(chǎn)RISC-V車規(guī)MCU全棧開發(fā)新生態(tài)
發(fā)布時間：2025-07-16
在汽車電子向高安全、高性能、全棧自主演進的關(guān)鍵階段，矽力杰半導體與國際知名嵌入式工具鏈提供商HighTec正式宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方將圍繞矽力杰ASIL-D級RISC-V MCU——SA32D，構(gòu)建“芯片+開發(fā)工具”的完整技術(shù)閉環(huán)，標志著中國企業(yè)在智能汽...
STM32U3系列問世：近閾值設(shè)計重塑超低功耗MCU標桿
發(fā)布時間：2025-07-16
在電池供電設(shè)備日益普及的今天，續(xù)航能力和功耗管理已成為制約產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素。為此，意法半導體（STMicroelectronics）推出了全新超低功耗MCU系列——STM32U3，該系列產(chǎn)品采用前沿的近閾值設(shè)計理念，在能效表現(xiàn)上實現(xiàn)重大突破，為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)...
川土微電子與國創(chuàng)中心簽署戰(zhàn)略合作，共推車規(guī)芯片國產(chǎn)化
發(fā)布時間：2025-07-16
7月15日，上海川土微電子有限公司（以下簡稱“川土微電子”）與國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡稱“國創(chuàng)中心”）在北京正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作旨在加速推進國產(chǎn)車規(guī)級芯片在新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，構(gòu)建安全、可靠、自主的汽車芯片...
英飛凌推出新一代SiC模塊，拓展電動汽車充電應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-07-16
英飛凌近日宣布推出基于其第一代CoolSiC? MOSFET技術(shù)的全新Easy模塊產(chǎn)品系列——EasyPACK? 3B四單元模塊。該系列產(chǎn)品包括F4-6MR20W3M1H_B11（2000V/6mΩ）、F4-10MR20W3M1H_B11（2000V/10mΩ）和F4-11MR12W3M1H_B11（1200V/11mΩ），專為高效率、高功...
思瑞浦推出車載級高精度并聯(lián)基準芯片TPR43xQ-S，賦能新能源汽車多場景應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-07-16
近日，國內(nèi)高性能模擬與數(shù)模混合芯片領(lǐng)先廠商思瑞浦（股票代碼：688536）宣布推出全新車載級精密并聯(lián)電壓基準芯片TPR43xQ-S系列，包括TPR433Q-S和TPR434Q-S兩個型號。該系列產(chǎn)品基于成熟BCD工藝打造，具備±0.5%的初始電壓精度、寬溫度范圍穩(wěn)定性以及...
清華TOP EE+項目走進美光上海，開啟科技與文化交流之旅
發(fā)布時間：2025-07-15
2025年6月4日至6日，清華大學電子工程系“TOP EE+”國際交流項目參訪團一行到訪美光科技位于上海的辦公園區(qū)，開展為期三天的技術(shù)研討與文化交流活動。本次活動匯聚了來自清華大學電子工程系的優(yōu)秀留學生代表，以及美光多位資深工程師、管理者，雙...
HM-MT2401模塊解析：打造統(tǒng)一互聯(lián)的智能家居通信基礎(chǔ)
發(fā)布時間：2025-07-15
在智能家居快速發(fā)展的過程中，設(shè)備間因通信協(xié)議不兼容、品牌生態(tài)封閉而造成的“孤島效應(yīng)”一直是阻礙用戶體驗提升的關(guān)鍵難題。為解決這一問題，Matter通信協(xié)議應(yīng)運而生，旨在構(gòu)建一個跨平臺、跨品牌的統(tǒng)一通信標準。而HM-MT2401作為華普微電子...
瑞薩推出ASIL D級汽車PMIC，滿足高安全場景電源管理需求
發(fā)布時間：2025-07-15
在汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜、功能安全要求不斷提升的背景下，瑞薩電子推出了兩款面向車規(guī)級應(yīng)用的高性能電源管理芯片（PMIC）——RAA271084（ASIL D級）與RAA271084-B（ASIL B級），專為滿足車載MCU及關(guān)鍵控制單元的多樣化供電需求而設(shè)計。該系列產(chǎn)品不僅具...
RFM6601 LoRa模塊詳解：智能建筑物聯(lián)網(wǎng)通信的核心硬件
發(fā)布時間：2025-07-15
在低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）技術(shù)不斷演進的背景下，RFM6601作為華普微電子推出的一款高性能LoRa通信模塊，憑借其低功耗、遠距離傳輸能力和高集成度，在智能建筑、樓宇自動化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。該模塊已通過FCC、CE、IC等多項國...
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