英飛凌近日宣布推出基于其第一代CoolSiC? MOSFET技術(shù)的全新Easy模塊產(chǎn)品系列——EasyPACK? 3B四單元模塊。該系列產(chǎn)品包括F4-6MR20W3M1H_B11（2000V/6mΩ）、F4-10MR20W3M1H_B11（2000V/10mΩ）和F4-11MR12W3M1H_B11（1200V/11mΩ），專為高效率、高功率密度的電力電子系統(tǒng)設(shè)計，尤其適用于電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施。來自全球授權(quán)的英飛凌代理商、原廠貨源 - 深圳市中芯巨能電子有限公司為您介紹該系列技術(shù)亮點及應(yīng)用優(yōu)勢。

高性能封裝與技術(shù)亮點

新款Easy模塊采用先進(jìn)的寬禁帶半導(dǎo)體材料，集成NTC溫度傳感器，并配備PressFIT針腳，提升了安裝便捷性與熱管理能力。其最薄處僅為12mm，是目前業(yè)界領(lǐng)先的超薄封裝解決方案之一，有助于實現(xiàn)更緊湊的系統(tǒng)設(shè)計。

模塊內(nèi)部采用增強型CoolSiC? MOSFET器件，具備極低的導(dǎo)通與開關(guān)損耗，支持高達(dá)175°C的過載運行溫度，適應(yīng)嚴(yán)苛工況下的穩(wěn)定運行。此外，模塊還具有寬柵源電壓工作范圍和極低雜散電感特性，有利于提升高頻工作的穩(wěn)定性與效率。

應(yīng)用價值與系統(tǒng)優(yōu)勢

這一系列模塊在多個關(guān)鍵維度上展現(xiàn)出顯著的應(yīng)用優(yōu)勢：

提升系統(tǒng)效率：得益于SiC器件的低損耗特性，整體轉(zhuǎn)換效率可顯著提高；

優(yōu)化系統(tǒng)成本：減少散熱需求和外圍元件數(shù)量，降低整體BOM成本；

支持更高工作頻率：適用于需要高頻操作的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如LLC諧振變換器；

提高功率密度：通過縮小體積和提升輸出能力，滿足對空間敏感的設(shè)計需求；

緊湊型設(shè)計：12mm超薄封裝適配更多小型化應(yīng)用場景。

產(chǎn)品定位與市場競爭優(yōu)勢

作為現(xiàn)有Easy系列產(chǎn)品的有力補充，此次推出的三款模塊擴(kuò)展了英飛凌在2000V與1200V電壓等級的產(chǎn)品布局，為客戶提供了更具可擴(kuò)展性的解決方案。它們可有效替代傳統(tǒng)帶有銅基板的模塊，在保證性能的同時簡化封裝結(jié)構(gòu)，提升系統(tǒng)兼容性。

目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

新模塊主要面向以下高增長市場：

DC-DC變換器：用于新能源汽車OBC（車載充電機）與高壓電池管理系統(tǒng)；

電動汽車充電設(shè)備：包括快充樁、換電站等高功率充電系統(tǒng)；

光伏逆變器：助力構(gòu)建高效、高可靠性的太陽能發(fā)電系統(tǒng)；

儲能系統(tǒng)：適用于電網(wǎng)級儲能及家庭儲能設(shè)備中的能量轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)。

隨著全球電氣化進(jìn)程加速推進(jìn)，英飛凌通過這款全新的SiC Easy模塊，進(jìn)一步鞏固其在碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為工程師在構(gòu)建高性能、高可靠性電源系統(tǒng)時提供了更具競爭力的技術(shù)選項

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