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新潔能逆導(dǎo)型IGBT：NCE15ER135LP技術(shù)解析
發(fā)布時間：2025-07-23
新潔能推出的逆導(dǎo)型IGBT（RC-IGBT）型號NCE15ER135LP，是一款額定電壓1350V、TO-3P封裝、在100℃條件下額定電流為15A的功率器件。該產(chǎn)品采用第七代微溝槽場截止（Micro-Trench Field Stop, MTFST）技術(shù)設(shè)計，在提升器件性能方面具有顯著優(yōu)勢。代理銷...
芯佰微CBM1117和CBM1307雙芯片技術(shù)助力智能門鎖革新
發(fā)布時間：2025-07-23
隨著智能家居市場的迅速擴張，智能門鎖作為傳統(tǒng)機械鎖具與現(xiàn)代科技的完美結(jié)合，正在重新定義家居安全和個人便利的新標(biāo)準(zhǔn)。通過集成生物識別、物聯(lián)網(wǎng)及電子信息等先進技術(shù)，智能門鎖不僅摒棄了傳統(tǒng)的鑰匙開鎖模式，還開創(chuàng)了更加智能化和多樣化的開...
納芯微發(fā)布NSI6602MxEx系列車規(guī)級隔離半橋驅(qū)動芯片
發(fā)布時間：2025-07-22
隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展，對高效、可靠的功率電子器件需求日益增長。近日，納芯微電子正式推出車規(guī)級隔離半橋驅(qū)動芯片NSI6602MxEx系列，該系列產(chǎn)品在原有明星產(chǎn)品NSI6602的基礎(chǔ)上進行了多項優(yōu)化，集成了5A米勒鉗位功能，并具備高隔離電壓、低...
SCT55610/55611：革新三相無刷電機控制的高集成度驅(qū)動器
發(fā)布時間：2025-07-22
在三相無刷電機控制領(lǐng)域，面對從消費電子產(chǎn)品的低功耗需求到工業(yè)設(shè)備的高頻響應(yīng)挑戰(zhàn)，再到汽車應(yīng)用中的高可靠性要求，傳統(tǒng)的驅(qū)動解決方案往往難以兼顧性能與成本。然而，SCT55610/SCT55611三相無刷電機預(yù)驅(qū)動器以其創(chuàng)新性的高集成設(shè)計，為這些挑戰(zhàn)...
瑞薩推出EK-RA8P1評估套件（訂購料號：RTK7EKA8P1S01001BE）
發(fā)布時間：2025-07-22
瑞薩電子近日推出全新EK-RA8P1評估套件（訂購料號：RTK7EKA8P1S01001BE），面向基于RA8P1微控制器（MCU）的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，助力開發(fā)者快速實現(xiàn)人工智能（AI）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的概念驗證。該套件支持瑞薩靈活配置軟件包（FSP）及e2 studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE），提供豐...
華大電子CIU9872B_01芯片助力多銀行發(fā)行國際標(biāo)準(zhǔn)金融卡
發(fā)布時間：2025-07-22
近日，華大半導(dǎo)體旗下北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司宣布，其自主研發(fā)的CIU9872B_01系列金融IC卡芯片已成功應(yīng)用于中國銀行、工商銀行、中信銀行、廣發(fā)銀行、民生銀行等多家銀行發(fā)行的銀聯(lián)-VISA雙標(biāo)卡。該芯片集成了銀聯(lián)PBOC與國際EMV雙重...
英飛凌CYW55572：面向邊緣AI與IoT的高性能Wi-Fi 6 +藍牙5.3組合芯片詳解
發(fā)布時間：2025-07-22
在當(dāng)前邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用快速發(fā)展的背景下，無線通信模塊對性能、功耗、集成度的要求持續(xù)提升。英飛凌推出的AIROC? CYW55572是一款高度集成的Wi-Fi 6與藍牙5.3組合SoC，專為需要高性能連接能力的嵌入式設(shè)備和智能終端設(shè)計。來自全球授權(quán)...
超低噪聲電源設(shè)計：從分立方案到高集成μModule實現(xiàn)
發(fā)布時間：2025-07-22
在射頻通信、精密測量和高速數(shù)據(jù)采集等對噪聲極為敏感的應(yīng)用中，供電電源的噪聲水平直接影響系統(tǒng)性能。本文將對比傳統(tǒng)多級分立式低噪聲電源設(shè)計方案與基于高集成度μModule穩(wěn)壓器（如LTM8080）的新型解決方案，重點分析其技術(shù)原理、設(shè)計難點及實...
瑞薩加速碳中和步伐，2040年全面轉(zhuǎn)向可再生能源
發(fā)布時間：2025-07-22
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨環(huán)境壓力的背景下，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）近日發(fā)布2024年度可持續(xù)發(fā)展報告，披露其在節(jié)能減排、資源循環(huán)利用及供應(yīng)鏈治理等方面的最新進展，并宣布將原定2050年實現(xiàn)碳中和的目標(biāo)提前至2040年。溫室...
英飛凌推出DF17MR12W1M1HF_B86：面向光伏逆變器的高集成SiC功率模塊
發(fā)布時間：2025-07-21
近日，英飛凌推出全新功率模塊 DF17MR12W1M1HF_B86，該模塊基于增強型第一代 CoolSiC? MOSFET 技術(shù)，采用 EasyPACK? 1B 封裝形式，集成NTC溫度傳感器與PressFIT壓接引腳，專為太陽能逆變器系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計，助力光伏系統(tǒng)實現(xiàn)更高效率與功率密度。代理...
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