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新潔能推出的逆導(dǎo)型IGBT(RC-IGBT)型號(hào)NCE15ER135LP,是一款額定電壓1350V、TO-3P封裝、在100℃條件下額定電流為15A的功率器件。該產(chǎn)品采用第七代微溝槽場(chǎng)截止(Micro-Trench Field Stop, MTFST)技術(shù)設(shè)計(jì),在提升器件性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。代理銷售新潔能旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您介紹NCE15ER135LP:技術(shù)參數(shù)詳解、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域。
NCE15ER135LP基于第七代MTFST工藝平臺(tái)開發(fā),其核心結(jié)構(gòu)采用了多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì):
高密度元胞結(jié)構(gòu):通過(guò)優(yōu)化微溝槽柵極設(shè)計(jì),顯著提高了單位面積內(nèi)的元胞密度,從而增強(qiáng)整體載流能力。
多梯度背面緩沖層:引入多梯度緩沖層設(shè)計(jì),有效改善了電荷分布,降低了開關(guān)損耗,并提升了動(dòng)態(tài)性能穩(wěn)定性。
超薄漂移區(qū)工藝:結(jié)合超薄硅片加工技術(shù),進(jìn)一步壓縮漂移區(qū)厚度,提高電流密度和導(dǎo)通壓降特性。
載流子存儲(chǔ)優(yōu)化:通過(guò)調(diào)整載流子濃度分布,實(shí)現(xiàn)更高效的電流傳導(dǎo)路徑,降低飽和壓降(VCE(sat))并提升熱穩(wěn)定性。
新潔能對(duì)NCE15ER135LP與某國(guó)內(nèi)主流廠商的普通IGBT產(chǎn)品進(jìn)行了實(shí)測(cè)對(duì)比,結(jié)果顯示:
擊穿電壓(BVceo):NCE15ER135LP樣品表現(xiàn)出更高的耐壓能力;
飽和壓降(VCE(sat)):NCE15ER135LP在相同工作條件下,導(dǎo)通壓降更低;
二極管正向壓降(VF):其內(nèi)部集成的快速恢復(fù)二極管在正向?qū)〞r(shí)也展現(xiàn)出更低的壓降表現(xiàn);
開關(guān)損耗(Eon/Eoff):得益于多梯度緩沖層設(shè)計(jì),NCE15ER135LP在高頻開關(guān)應(yīng)用中表現(xiàn)出更低的動(dòng)態(tài)損耗和更小的電壓尖峰(Vce_peak)。
除本文所介紹的TO-3P封裝外,NCE15ER135LP還可提供TO-247、TO-263、TO-220等多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝選項(xiàng),便于工程師根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行靈活選型。此外,該RC-IGBT系列產(chǎn)品還覆蓋多種電流規(guī)格,適用于不同功率等級(jí)的設(shè)計(jì)需求。
最高結(jié)溫Tj(max) = 175℃:支持高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行;
低VCE(sat):降低導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)效率;
高開關(guān)速度:適合高頻應(yīng)用場(chǎng)景;
優(yōu)異可靠性:100%通過(guò)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)可靠性測(cè)試,并通過(guò)更高要求的HV-H3TRB(高電壓高濕高溫反偏)測(cè)試;
成本優(yōu)勢(shì):在保證高性能的同時(shí)具備良好的性價(jià)比;
低動(dòng)態(tài)電壓尖峰:有助于簡(jiǎn)化EMI防護(hù)電路設(shè)計(jì)。
NCE15ER135LP憑借其高性能、高可靠性和多樣化封裝選擇,廣泛適用于以下場(chǎng)景:
智能家電控制系統(tǒng)
微波爐與電磁爐等廚房電器
高頻軟開關(guān)電源模塊
工業(yè)控制與變頻設(shè)備
如需NCE15ER135LP產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求,請(qǐng)加客服微信:13310830171。