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在當(dāng)前邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用快速發(fā)展的背景下,無線通信模塊對性能、功耗、集成度的要求持續(xù)提升。英飛凌推出的AIROC? CYW55572是一款高度集成的Wi-Fi 6與藍牙5.3組合SoC,專為需要高性能連接能力的嵌入式設(shè)備和智能終端設(shè)計。來自全球授權(quán)的英飛凌代理商、原廠貨源 - 深圳市中芯巨能電子有限公司將從芯片架構(gòu)、關(guān)鍵特性、接口配置及應(yīng)用場景等角度,深入解析該芯片的技術(shù)價值與工程應(yīng)用潛力。
CYW55572基于Arm Cortex-M33協(xié)處理器構(gòu)建,支持雙頻Wi-Fi 6(2.4GHz / 5GHz)2x2 MIMO架構(gòu),具備高達1.2Gbps的物理層傳輸速率。其支持20/40/80MHz頻寬配置,采用OFDMA、MU-MIMO、TWT等Wi-Fi 6關(guān)鍵技術(shù),顯著提升多設(shè)備并發(fā)連接下的網(wǎng)絡(luò)效率和穩(wěn)定性。
藍牙方面,CYW55572支持藍牙5.3雙模通信,包含LE Audio、Auracast廣播、LE 2M PHY、LE Long Range(LR)等新特性,發(fā)射功率支持0dBm、13dBm、20dBm三檔配置,兼顧低功耗與遠距離通信需求。
2x2 MIMO技術(shù):提升多天線系統(tǒng)的吞吐量與信號覆蓋范圍。
OFDMA與MU-MIMO:優(yōu)化多用戶并發(fā)場景下的資源調(diào)度,降低延遲。
TWT(目標(biāo)喚醒時間):實現(xiàn)精準(zhǔn)功耗管理,延長設(shè)備續(xù)航。
DCM(雙載波調(diào)制):在低帶寬場景下維持穩(wěn)定連接,提升能效。
支持WPA3安全協(xié)議,提供更高等級的網(wǎng)絡(luò)加密。
集成安全啟動機制與硬件加密引擎,保障固件與數(shù)據(jù)安全。
支持TLS/SSL等安全通信協(xié)議,滿足工業(yè)級設(shè)備對通信安全的嚴格要求。
CYW55572提供多種接口選項,便于與主控芯片或外圍模塊連接,包括:
Wi-Fi接口:SDIO、PCIe
藍牙接口:UART、PCM、I2S
通用GPIO:15個可配置引腳
封裝形式:WLCSP-486、WLBGA-225、FCFBGA-289,適配不同設(shè)計需求
工作溫度范圍:-40°C至85°C,適用于工業(yè)與車載環(huán)境。
工作電壓范圍:3V至4.8V,適配多種供電方案。
封裝尺寸包括5.32 x 5.67mm、12 x 12mm等,兼顧緊湊設(shè)計與性能需求。
CYW55572憑借其高性能連接與低功耗設(shè)計,廣泛適用于以下嵌入式與IoT應(yīng)用:
智能音箱與語音助手設(shè)備:藍牙LE Audio與Wi-Fi 6高帶寬支持,實現(xiàn)高質(zhì)量音頻流與語音識別交互。
移動機器人(AGV、AMR):低延遲Wi-Fi連接與藍牙遙控功能,滿足實時導(dǎo)航與遠程控制需求。
安防攝像頭與可視門鈴:支持高清視頻流傳輸與遠程控制,具備高抗干擾能力。
工業(yè)IoT設(shè)備:適用于需要長時間運行、多節(jié)點接入的邊緣計算與數(shù)據(jù)采集場景。
CYW55572支持主流嵌入式操作系統(tǒng),如Linux與Android,提供完整的SDK與開發(fā)工具鏈,幫助工程師快速實現(xiàn)功能驗證與產(chǎn)品原型開發(fā)。此外,該芯片具備15年使用壽命規(guī)劃,預(yù)計供貨持續(xù)至2038年,確保長期項目的技術(shù)延續(xù)性與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
如需CYW55572產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、技術(shù)支持等需求,請加客服微信:13310830171。