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恩智浦MCX系列MCU詳解：面向工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)的高性能選擇
發(fā)布時間：2025-08-01
恩智浦（NXP）推出的MCX系列微控制器（MCU），基于Arm? Cortex?-M內(nèi)核，專為工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用設(shè)計，提供從入門級到高性能、從低功耗到高安全性的完整產(chǎn)品線。該系列不僅具備出色的可擴展性，還全面兼容MCUXpresso軟件與工具套件，極大簡化了系統(tǒng)設(shè)...
100W USB-C雙口升降壓參考設(shè)計解析
發(fā)布時間：2025-08-01
今天介紹瑞薩電子的RTK-251-BuckBoostConverter2（訂購料號：RTKOEUG011D07000BJ和RTKOEUG011D07010BJ） 100W USB-C雙口升降壓參考設(shè)計，瑞薩代理商-中芯巨能為您介紹該參考設(shè)計產(chǎn)品優(yōu)勢，附原理圖。參考設(shè)計產(chǎn)品優(yōu)勢此款面向 USB Type-C? 雙供電...
芯洲科技亮相吉利、長安，展示智駕PMIC創(chuàng)新解決方案
發(fā)布時間：2025-08-01
隨著汽車行業(yè)向智能化與電動化轉(zhuǎn)型的加速，芯洲科技在推動這一變革中扮演了重要角色。2025年7月間，芯洲先后參與了由吉利汽車集團和長安汽車集團舉辦的兩場行業(yè)交流活動，展示了其在智能駕駛領(lǐng)域的最新成果。前沿技術(shù)集中展示，契合多元需求在“...
藍牙Mesh技術(shù)及其在SmartBond?系列中的實現(xiàn)
發(fā)布時間：2025-07-31
藍牙協(xié)議通過最新的mesh規(guī)范獲得了顯著增強，支持“多對多”通信拓撲結(jié)構(gòu)，適用于智能家居、工業(yè)自動化等多個領(lǐng)域。Dialog的SmartBond?系列產(chǎn)品為藍牙m(xù)esh應(yīng)用提供了全面支持，助力工程師快速集成mesh功能。藍牙Mesh的優(yōu)勢藍牙m(xù)esh規(guī)范不僅擴...
瑞薩DA1469x藍牙SoC：深度解析其多維低功耗設(shè)計策略
發(fā)布時間：2025-07-31
在可穿戴與電池供電設(shè)備對功耗要求日益嚴苛的背景下，瑞薩的DA1469x系列藍牙低功耗SoC，憑借其多核架構(gòu)、多電源域管理與高集成度設(shè)計，成為SmartBond系列中省電性能最為突出的產(chǎn)品之一。瑞薩電子代理商-中芯巨能為您介紹該系列的產(chǎn)品優(yōu)勢及應(yīng)用...
瑞薩DA14683 BLE SoC：低功耗與增強安全賦能智能設(shè)備
發(fā)布時間：2025-07-31
DA14683屬于瑞薩電子SmartBond系列新一代低功耗藍牙（BLE）SoC，憑借超低功耗、小型封裝、強大安全機制及靈活的內(nèi)存擴展能力，成為可穿戴設(shè)備、智能家居與工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。瑞薩電子代理商-中芯巨能DA14683 (瑞薩 BLE SoC)：技術(shù)參數(shù)詳解、附引...
Matter標準：智能家居互聯(lián)互通的關(guān)鍵“翻譯官”
發(fā)布時間：2025-07-31
隨著智能家居市場的迅速擴展，沒有采用Matter標準的系統(tǒng)將如同無法與其他品牌設(shè)備交流的“孤島”，難以融入開放生態(tài)。Matter作為首個獲得谷歌、蘋果、亞馬遜和三星等巨頭支持的統(tǒng)一協(xié)議，正引領(lǐng)智能家居走向真正的互操作性和安全性。Matter標準...
瑞薩電子IA-FUSA-REF工業(yè)自動化功能安全開發(fā)指南
發(fā)布時間：2025-07-31
在工業(yè)自動化系統(tǒng)設(shè)計中，滿足IEC 61508、IEC 62061等國際功能安全標準已成為關(guān)鍵要求。為加速安全相關(guān)系統(tǒng)的開發(fā)進程，瑞薩電子推出IA-FUSA-REF工業(yè)自動化功能安全參考評估板，專為工程師提供符合功能安全認證要求的硬件平臺與軟件支持，顯著縮...
數(shù)字隔離器在新能源汽車充電樁中的應(yīng)用解析
發(fā)布時間：2025-07-31
在全球綠色低碳發(fā)展的大背景下，新能源汽車作為節(jié)能減排的關(guān)鍵角色，其市場滲透率正迅速提升。為支持這一趨勢，充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)成為重點發(fā)展方向。然而，充電樁涉及的高電壓、大電流操作帶來的電磁干擾問題不容忽視。數(shù)字隔離器供應(yīng)商-中芯巨能...
瑞薩亮出嵌入式全棧新布局
發(fā)布時間：2025-07-31
2025年7月24日，由ASPENCORE主辦的MCU及嵌入式技術(shù)論壇在深圳舉行。瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部中國市場部劉杰文受邀發(fā)表主題演講，系統(tǒng)解讀瑞薩在嵌入式領(lǐng)域的技術(shù)演進與戰(zhàn)略方向，全面展示其覆蓋MCU、MPU及AI加速的全棧產(chǎn)品矩陣。作為由日立...
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