DA14683屬于瑞薩電子SmartBond系列新一代低功耗藍牙（BLE）SoC，憑借超低功耗、小型封裝、強大安全機制及靈活的內存擴展能力，成為可穿戴設備、智能家居與工業(yè)應用的理想選擇。瑞薩電子代理商-中芯巨能DA14683 (瑞薩 BLE SoC)：技術參數(shù)詳解、附引腳圖及原理圖。

DA14683技術參數(shù)詳解

架構靈活，性能領先

DA14683基于瑞薩SmartBond平臺打造，搭載32位ARM Cortex-M4處理器，具備充足的處理能力，可在多傳感器應用中實現(xiàn)“始終在線”感知。其動態(tài)功耗管理機制確保在高性能與低功耗之間實現(xiàn)智能平衡，適用于對電池壽命有嚴苛要求的終端設備。

該芯片支持多種無線協(xié)議，包括藍牙5.4，并提供IPv6連接能力，助力設備無縫接入云平臺，滿足IoT應用對遠程通信的需求。

安全機制全面升級

DA14683在安全性方面表現(xiàn)突出，集成以下關鍵特性：

安全啟動機制：僅允許經過驗證的固件運行，防止惡意篡改

硬件加密加速引擎：支持AES、ECC、RSA等加密算法

真隨機數(shù)生成器（TRNG）：提升密鑰生成的安全性

密鑰管理功能：保障設備身份認證與數(shù)據(jù)傳輸安全

這些特性使其在金融支付、智能門鎖、工業(yè)控制等對安全性要求嚴苛的場景中具備更強競爭力。

內存與擴展能力優(yōu)化

DA14683支持外接無限容量串行閃存，為系統(tǒng)設計提供高度靈活性。同時，支持OTA固件升級，確保設備在部署后仍能持續(xù)優(yōu)化功能與修復漏洞，延長產品生命周期。

極簡封裝，適配多樣化設計

該SoC提供兩種封裝選項，滿足不同產品形態(tài)需求：

AQFN-60：6.0mm x 6.0mm x 0.9mm，適合常規(guī)PCB布局

WLCSP-53：3.4mm x 3.0mm x 0.5mm，適用于空間受限的可穿戴與便攜設備

DA14683應用領域

DA14683廣泛適用于以下領域：

可穿戴設備（如智能手表、健康監(jiān)測手環(huán)）

智能家居控制節(jié)點與傳感器

工業(yè)自動化與遠程監(jiān)測終端

虛擬現(xiàn)實遙控器與人機接口設備

云連接智能終端

DA14683引腳圖

DA14683原理圖

DA14683訂購料號

DA14683-00000A92

DA14683-00000U22

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