在可穿戴與電池供電設備對功耗要求日益嚴苛的背景下，瑞薩的DA1469x系列藍牙低功耗SoC，憑借其多核架構、多電源域管理與高集成度設計，成為SmartBond系列中省電性能最為突出的產品之一。瑞薩電子代理商-中芯巨能為您介紹該系列的產品優(yōu)勢及應用領域。

一、多核架構：按需分配任務，降低整體功耗

DA1469x采用三核異構架構，針對不同任務負載進行優(yōu)化：

定制低功耗DSP：負責傳感器數據采集與預處理，喚醒頻率最高，但功耗極低。

Arm Cortex-M0：處理藍牙通信任務，喚醒頻率中等，復雜度適中。

Arm Cortex-M33：承擔復雜算法與應用層處理，喚醒頻率低但計算需求高。

通過任務分離與核心專責化，DA1469x實現了系統(tǒng)級能效優(yōu)化。

二、多電源域設計：精細化電源管理

DA1469x內部劃分為7個獨立電源域，包括：

系統(tǒng)電源域

RAM電源域

射頻電源域

通信電源域

外設電源域

計時器電源域

持續(xù)供電域

這種設計允許工程師根據不同工作狀態(tài)關閉或保留特定模塊的供電，從而實現更精細的能耗控制。

此外，DA1469x提供4種電源模式（1種工作模式 + 3種休眠模式），并支持電壓與頻率動態(tài)調節(jié)。例如：

Cortex-M33可在1.2V/96MHz全速運行，或在0.9V/32kHz下低功耗運行（僅保留計時功能）。

這種靈活配置能力，使工程師能夠實現“納安級功率控制”級別的優(yōu)化。

三、高集成度：節(jié)省PCB面積，提升能效

DA1469x系列中高配版本將可穿戴設備所需的主要功能集成于單一芯片中，有效減少PCB漏電風險，并釋放空間用于更大容量電池設計。

DA14697：支持單芯片實現聯網智能手表功能。

DA14699：集成PMIC、充電器、LRA驅動、電平轉換器、并行接口驅動等模塊，據Dialog（已被瑞薩電子收購）數據，最多可節(jié)省38mm2 PCB面積。

對于空間極度受限的可穿戴設備而言，這種集成優(yōu)勢極具吸引力。

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四、應用場景與優(yōu)勢總結

DA1469x適用于以下低功耗藍牙應用：

可穿戴設備（智能手表、健康監(jiān)測設備）

傳感器節(jié)點與Mesh網絡終端

工業(yè)自動化與遠程監(jiān)控設備

其核心優(yōu)勢在于：

多核架構實現任務解耦與功耗優(yōu)化

多電源域與動態(tài)調頻調壓機制提升能效

高度集成設計降低系統(tǒng)復雜度與PCB面積

對于追求極致續(xù)航的工程師來說，DA1469x系列提供了從硬件到軟件的全方位低功耗解決方案，是構建新一代低功耗智能設備的理想選擇。