意法半導(dǎo)體在法國(guó)圖爾推進(jìn)下一代面板級(jí)封裝技術(shù)
意法半導(dǎo)體(ST)近日宣布,其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線正在開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)封裝(PLP)技術(shù),并預(yù)計(jì)于2026年第三季度正式投入運(yùn)營(yíng)。這一舉措標(biāo)志著意法半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體制造布局中的重要一步,旨在通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)提升生產(chǎn)效率、降低成本,并推動(dòng)...