意法半導(dǎo)體（ST）近日宣布，其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線正在開發(fā)下一代面板級封裝（PLP）技術(shù)，并預(yù)計于2026年第三季度正式投入運營。這一舉措標志著意法半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體制造布局中的重要一步，旨在通過先進的封裝技術(shù)提升生產(chǎn)效率、降低成本，并推動芯片尺寸進一步縮小與性能提升。

面板級封裝（PLP）技術(shù)簡介

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝主要依賴晶圓級封裝（WLP）和倒裝片封裝技術(shù)，這些方法在過去幾十年中發(fā)揮了重要作用。然而，隨著器件尺寸不斷縮小，復(fù)雜度不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)的可擴展性和成本效益已接近極限。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，業(yè)界正在積極開發(fā)新的先進封裝技術(shù)，**面板級封裝（PLP）**便是其中之一。

PLP采用更大尺寸的矩形基板替代傳統(tǒng)圓形晶圓作為芯片載體，能夠顯著提高單位生產(chǎn)吞吐量，特別適合大規(guī)模高效量產(chǎn)。相比傳統(tǒng)晶圓封裝，PLP不僅提高了產(chǎn)量，還降低了每顆芯片的成本，使其成為未來高密度集成的理想選擇。

意法半導(dǎo)體的戰(zhàn)略布局

意法半導(dǎo)體質(zhì)量、制造和技術(shù)部總裁 Fabio Gualandris 表示：“我們在法國圖爾工廠布局PLP制造能力，旨在推動這一創(chuàng)新型芯片封測技術(shù)的應(yīng)用，提升制造效率與靈活性。” 該項目由多學(xué)科專家團隊共同參與，包括生產(chǎn)自動化、工藝工程、數(shù)據(jù)科學(xué)、數(shù)據(jù)分析以及技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域的專業(yè)人才。這不僅是意法半導(dǎo)體專注于“異構(gòu)集成”戰(zhàn)略的一部分，也是其致力于提供高性能芯片封測服務(wù)的重要舉措。

此前，意法半導(dǎo)體在馬耳他的工廠展示了其在歐洲提供高性能芯片封測服務(wù)的實力。隨著全球制造布局的持續(xù)優(yōu)化，圖爾工廠的新項目將進一步提升公司在工藝、設(shè)計與制造方面的創(chuàng)新能力，為歐洲下一代芯片的開發(fā)提供有力支持。

技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用前景

意法半導(dǎo)體在PLP技術(shù)上的核心突破在于其直接銅互連（DCI）技術(shù)。該技術(shù)采用銅封裝支柱取代傳統(tǒng)的芯片間連接線，實現(xiàn)了更高效的電氣互連。DCI工藝中，芯片與基板之間通過導(dǎo)電性能優(yōu)異的銅材料建立連接，相比傳統(tǒng)焊球互連方法，具有更高的可靠性。此外，DCI結(jié)構(gòu)無需導(dǎo)線，有助于降低電阻和電感造成的功率損耗，提升散熱能力，同時支持更小的芯片尺寸。

PLP-DCI的優(yōu)勢

更高的可靠性：銅材料的導(dǎo)電性優(yōu)于傳統(tǒng)焊球，減少了信號傳輸中的損耗。

更好的散熱性能：無導(dǎo)線設(shè)計降低了電阻和電感，提升了整體散熱效果。

更高的集成度：支持更多芯片在同一基板上進行系統(tǒng)級封裝（SiP），適用于射頻、模擬、電源和微控制器等多個領(lǐng)域。

具體應(yīng)用案例

自2020年起，意法半導(dǎo)體不僅采用了PLP-DCI技術(shù)，而且一直處于這項技術(shù)發(fā)展的前沿。研發(fā)團隊著力開發(fā)技術(shù)原型，擴大應(yīng)用范圍，最終開發(fā)出先進的PLP-DCI工藝。目前，該工藝在一條高度自動化的生產(chǎn)線上，使用700x700毫米超大基板封裝芯片，日產(chǎn)量超過500萬片。

圖爾PLP試點生產(chǎn)線的投資與合作

圖爾PLP試點生產(chǎn)線開發(fā)項目已獲得來自公司制造布局重塑計劃的超過6000萬美元投資。該項目將聯(lián)合CERTEM研發(fā)中心等當(dāng)?shù)匮邪l(fā)生態(tài)系統(tǒng)共同推進。如前所述，該計劃致力于建設(shè)先進的制造基礎(chǔ)設(shè)施，并為法國和意大利的部分工廠賦予新的戰(zhàn)略使命，助力實現(xiàn)可持續(xù)的長遠發(fā)展。

合作伙伴與生態(tài)系統(tǒng)

意法半導(dǎo)體與多家研究機構(gòu)和合作伙伴密切合作，推動PLP技術(shù)的發(fā)展。例如，與CERTEM研發(fā)中心的合作，不僅加速了技術(shù)的研發(fā)進程，還為本地工程師提供了培訓(xùn)機會，促進了知識共享與技術(shù)創(chuàng)新。

應(yīng)用領(lǐng)域與市場前景

意法半導(dǎo)體的PLP技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)及消費電子等多個領(lǐng)域：

汽車行業(yè)：用于自動駕駛、電動化驅(qū)動系統(tǒng)的高性能芯片封裝；

工業(yè)領(lǐng)域：支持智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高可靠性和高性能需求；

消費電子：滿足智能手機、穿戴設(shè)備等對小型化、高效能芯片的需求。

總結(jié)

意法半導(dǎo)體在法國圖爾的PLP試點生產(chǎn)線開發(fā)項目，不僅是其全球戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一環(huán)，更是推動半導(dǎo)體行業(yè)向更高效率、更低功耗邁進的重要里程碑。通過引入先進的PLP-DCI技術(shù)，意法半導(dǎo)體不僅提升了自身的制造能力和市場競爭力，也為整個行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入了新動力。隨著項目的逐步推進，我們期待看到更多基于PLP技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品問世，為各行各業(yè)帶來革命性的變化。