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瑞薩電子(TSE: 6723)近日推出兩款全新微控制器(MCU)——RA8M2和RA8D2,基于高性能的1 GHz Arm? Cortex?-M85處理器,并可選配250 MHz Arm? Cortex?-M33處理器。這兩款MCU不僅刷新了行業(yè)計(jì)算性能基準(zhǔn),還提供了豐富的外設(shè)集和低功耗特性,特別適用于工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)及圖形密集型應(yīng)用場景。
RA8M2和RA8D2均采用1 GHz Arm? Cortex?-M85處理器,輔以Helium? DSP擴(kuò)展,在數(shù)字信號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中展現(xiàn)出顯著性能提升。對(duì)于需要多任務(wù)處理或?qū)崟r(shí)響應(yīng)的應(yīng)用,還可選配Cortex?-M33作為輔助核心,用于后臺(tái)管理和系統(tǒng)監(jiān)控。這種雙核架構(gòu)允許M33在主核心休眠時(shí)執(zhí)行低優(yōu)先級(jí)任務(wù),從而優(yōu)化系統(tǒng)功耗。
具體來說,RA8M2定位為通用型MCU,而RA8D2則專為高端圖形和人機(jī)界面(HMI)設(shè)計(jì),集成多種專用外設(shè),如高分辨率LCD控制器、攝像頭接口及音頻輸入輸出功能。

這兩款MCU均配備嵌入式MRAM,相比傳統(tǒng)閃存具有更高的耐用性和數(shù)據(jù)保持能力,寫入速度更快且無需擦除操作。MRAM支持字節(jié)尋址,適合頻繁讀寫的場景。此外,針對(duì)更高內(nèi)存需求的應(yīng)用,瑞薩還提供帶有4 MB或8 MB外部閃存的SIP封裝選項(xiàng),滿足不同應(yīng)用需求。
內(nèi)存配置:1 MB高速M(fèi)RAM + 2 MB SRAM(含Cortex?-M85的256 KB TCM及M33的128 KB TCM)
存儲(chǔ)擴(kuò)展:支持4 MB和8 MB SIP產(chǎn)品
為了適應(yīng)復(fù)雜的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,RA8M2和RA8D2集成了多種高速通信接口:
雙千兆以太網(wǎng)MAC:支持TSN交換機(jī),確保工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的時(shí)間敏感數(shù)據(jù)傳輸。
USB 2.0 FS主機(jī)/設(shè)備/OTG:靈活應(yīng)對(duì)各種USB連接需求。
CAN 2.0/CAN FD:支持高達(dá)8 Mbps的數(shù)據(jù)速率,適用于汽車和工業(yè)通信。
I3C/I2C/SPI/SCI:多種串行接口滿足不同外設(shè)連接需求。
RA8D2特別強(qiáng)化了圖形處理能力,配備以下特性:
高分辨率LCD控制器:支持1280×800分辨率,兼容并行RGB及雙通道MIPI DSI接口。
2D繪圖引擎:卸載CPU負(fù)載,加速圖形渲染。
攝像頭接口:包括16位CEU、MIPI CSI-2及VIN模塊,支持圖像獲取與格式轉(zhuǎn)換。
音頻接口:支持I2S和PDM,適用于音頻AI應(yīng)用。
此外,RA8D2預(yù)裝了SEGGER emWin和微軟GUIX等嵌入式圖形庫,結(jié)合Helium?技術(shù)優(yōu)化的JPEG解碼器,能夠?qū)崿F(xiàn)最高27 fps的端到端圖形性能。
安全性是現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵考量,RA8M2和RA8D2內(nèi)置了全面的安全機(jī)制:
RSIP-E50D加密引擎:支持AES、SHA、ECC等多種加密算法。
安全啟動(dòng):基于片上不可變存儲(chǔ)中的FSBL,確保固件完整性。
防篡改保護(hù):防止物理攻擊和側(cè)信道分析。
這些安全特性使RA8系列MCU非常適合對(duì)安全性要求極高的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
瑞薩提供的**靈活配置軟件包(FSP)**簡化了開發(fā)流程,包含基礎(chǔ)架構(gòu)軟件、RTOS支持(FreeRTOS和Azure RTOS)、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件以及參考設(shè)計(jì)。FSP還支持Zephyr開發(fā)平臺(tái),幫助開發(fā)者快速構(gòu)建復(fù)雜應(yīng)用,如AI、電機(jī)控制和云端集成。
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