英偉達投資巨資以確保HBM3內(nèi)存供應(yīng)，AI領(lǐng)域或?qū)⒂瓉肀l(fā)式增長

來源：電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商中芯巨能| 發(fā)布日期：2024-01-03 15:06:46 瀏覽量：

據(jù)知情人士透露，英偉達不僅大量預定了臺積電的產(chǎn)能，還投入了巨資以確保其HBM3內(nèi)存的供應(yīng)。公司已經(jīng)從美光和SK海力士處預購了價值介于700億至1萬億韓元的HBM3內(nèi)存。盡管目前尚無公開的具體用途信息，但業(yè)內(nèi)人士普遍認為這一舉措旨在確保2024年HBM供應(yīng)的穩(wěn)定。

此外，還有業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子、SK海力士、美光等三大存儲公司明年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)完全售罄。業(yè)內(nèi)人士預計，在人工智能領(lǐng)域半導體公司的激烈競爭推動下，HBM市場有望在未來兩年內(nèi)迎來爆發(fā)式增長。

據(jù)悉，英偉達正籌備兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品：分別是配備高達141GB HBM3E內(nèi)存的H200 GPU和GH200超級芯片。這兩款產(chǎn)品的推出將進一步提升英偉達對HBM內(nèi)存的需求。

H200是目前世界上最強的AI芯片，也是世界上首款采用HBM3e的GPU，基于NVIDIA Hopper架構(gòu)打造，與H100相互兼容，可提供4.8 TB/s速度。

在人工智能方面，英偉達表示，HGX H200在Llama 2（700億參數(shù)LLM）上的推理速度比H100快了一倍。HGX H200將以4路和8路的配置提供，與H100系統(tǒng)中的軟件和硬件兼容。它將適用于每一種類型的數(shù)據(jù)中心（本地、云、混合云和邊緣），并由Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等部署，預計將于2024年第二季度推出。

英偉達一直是人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領(lǐng)域的領(lǐng)先者。英偉達的決策表明其對高帶寬內(nèi)存（HBM3）供應(yīng)的重視，這將有助于確保其未來產(chǎn)品的高性能和競爭力。這一舉措也預示著AI領(lǐng)域或?qū)⒂瓉肀l(fā)式增長，英偉達的投資將為未來的技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭帶來新的動力。

上一篇： MOS管導通電流能否反著流？D到S，S到D方向隨意？【解答】

下一篇：光伏逆變系統(tǒng)是什么光伏逆變系統(tǒng)的工作原理光伏逆變系統(tǒng)的組成部分