國(guó)際數(shù)據(jù)信息（IDC）最新研究預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將出現(xiàn)年減12%的趨勢(shì)。然而，隨著全球人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及筆記本電腦（NB）、個(gè)人電腦（PC）、手機(jī)、服務(wù)器和汽車需求的回升，IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋預(yù)計(jì)，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)。

IDC預(yù)計(jì)，2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到20%。曾冠瑋指出，受到終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈去庫(kù)存進(jìn)程持續(xù)，雖然2023年下半年已見(jiàn)到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)2023年上半年年減20%的表現(xiàn)，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將年減12%。

然而，2024年在存儲(chǔ)器市場(chǎng)經(jīng)歷了近40%的市場(chǎng)衰退之后，減產(chǎn)效應(yīng)推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格上漲。再加上高價(jià)HBM的滲透率提高，預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)成長(zhǎng)的助推器。隨著終端需求逐步回暖，人工智能芯片的供不應(yīng)求情況將會(huì)出現(xiàn)，IDC預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回成長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將達(dá)20%。

在集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)方面，IDC認(rèn)為，智能手機(jī)應(yīng)用在持續(xù)深耕的同時(shí)，也紛紛進(jìn)入人工智能和汽車應(yīng)用領(lǐng)域，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)環(huán)境。在全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)逐步復(fù)蘇的情況下，將出現(xiàn)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)14%。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑。不過(guò)，受到部分消費(fèi)電子需求回升和人工智能爆發(fā)性需求的推動(dòng)，12英寸晶圓廠已在2023年下半年開(kāi)始緩慢復(fù)蘇，尤其是先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為顯著。展望2024年，在臺(tái)積電的引領(lǐng)下，三星和英特爾持續(xù)發(fā)展，終端需求逐步穩(wěn)定的情況下，市場(chǎng)將持續(xù)向好，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

此外，IDC還預(yù)計(jì)，2.5/3D封裝市場(chǎng)在2023年至2028年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到22%，成為未來(lái)需要高度關(guān)注的半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)領(lǐng)域。如需采購(gòu)集成電路IC、申請(qǐng)樣片測(cè)試、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。