蘋果自研基帶芯片之路：困境與挑戰(zhàn)

來源：電子工程專輯| 發(fā)布日期：2023-11-21 14:22:37 瀏覽量：

蘋果自研芯片的成功在業(yè)界已經(jīng)有目共睹，然而，基帶芯片自研計(jì)劃卻一直是蘋果難以逾越的一座大山。近日，有消息稱，蘋果的基帶芯片自研計(jì)劃被進(jìn)一步推遲，原因是替換高通芯片的工作非常復(fù)雜。基帶芯片是智能手機(jī)上最重要的零部件之一，直接影響iPhone的信號接收能力。自2018年以來，蘋果投入了大量的人力和數(shù)十億美元研發(fā)手機(jī)基帶芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。然而，在眾多因素的阻礙下，蘋果的基帶芯片自研計(jì)劃被進(jìn)一步推遲。

基帶芯片是一個具有較高技術(shù)門檻和復(fù)雜性的領(lǐng)域，許多企業(yè)在嘗試自主研發(fā)和生產(chǎn)基帶芯片時都遭遇了困難和挫折，比如諾基亞、英特爾等。從技術(shù)挑戰(zhàn)來看，基帶芯片要支持全球的網(wǎng)絡(luò)制式，滿足全球不同運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)要求，并進(jìn)行完善的現(xiàn)場測試。測試基帶芯片是一個漫長的過程，高通通過幾十年的實(shí)驗(yàn)研發(fā)和技術(shù)、專利積累才擁有了在這個領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位。

蘋果在自研基帶芯片的道路上遇到了諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，包括軟件供電、功能添加和現(xiàn)有功能兼容性等問題。據(jù)知情人士透露，蘋果的基帶芯片仍處于初期階段，可能落后于競品幾年，甚至有版本不支持最新的毫米波mmWave標(biāo)準(zhǔn)。此外，蘋果從英特爾收購的軟件代碼也無法勝任任務(wù)，大部分代碼需要從頭開始重寫，這進(jìn)一步增加了研發(fā)的難度和時間成本。

此外，蘋果此前已經(jīng)將推出自研基帶芯片的時間從2024年推遲至2025年，而根據(jù)目前的研發(fā)情況，這一目標(biāo)可能會再次被推遲至2025年底或2026年初。這意味著蘋果在未來三年仍將依賴高通的基帶芯片技術(shù)，而這與其自主研發(fā)的初衷背道而馳。

盡管蘋果在自研芯片領(lǐng)域取得了一定的成就，但基帶芯片自研計(jì)劃的困難也凸顯出了該領(lǐng)域的復(fù)雜性和挑戰(zhàn)。蘋果將不得不在技術(shù)研發(fā)、人才引進(jìn)和合作伙伴關(guān)系等方面尋求更多突破，以期能夠盡快實(shí)現(xiàn)自研基帶芯片的目標(biāo)。

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