英特爾推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，提高芯片性能與封裝效率

來源：英特爾官網| 發(fā)布日期：2023-09-19 09:23:57 瀏覽量：

9 月 19 日，英特爾在其官網發(fā)布了一則消息，該公司成功研發(fā)出一款用于下一代先進封裝的玻璃基板。據(jù)該公司高級副總裁兼裝配與測試開發(fā)總經理Babak Sabi表示，這項創(chuàng)新歷經十多年的研究才得以完善。

相較于現(xiàn)代有機基板，這款玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢。其出色的熱性能、物理性能和光學性能可提高互連密度高達10倍。這使得該材料能夠承受更高的工作溫度，并具有增強的平面度，減少圖案失真高達50%。這一特性不僅提高了光刻的聚焦深度，而且為設計人員提供了更多的電源傳輸和信號布線的靈活性。

圖片來源：英特爾官網

這一創(chuàng)新的玻璃基板性能增強，意味著它能夠提高裝配良率，減少浪費。這將使芯片設計人員能夠在單個封裝的較小尺寸內封裝更多的芯片（或芯片單元），同時最大限度地降低成本和功耗。

英特爾在半導體行業(yè)一直扮演著領頭羊的角色。這家芯片制造商早在上世紀90年代就率先從陶瓷封裝過渡到有機封裝，并首先推出了無鹵素和無鉛封裝。此次推出的玻璃基板解決方案是英特爾持續(xù)創(chuàng)新的又一成果。

據(jù)英特爾透露，這款玻璃基板最初將用于需要較大尺寸封裝的應用，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能的商業(yè)領域。該公司預計將從2025年后開始提供完整的玻璃基板解決方案，并有望在2030年之前在封裝上實現(xiàn)1萬億個晶體管。這一目標無疑將進一步推動封裝技術的進步，并引領半導體行業(yè)的新一輪發(fā)展。

英特爾的這一創(chuàng)新對于提高芯片性能、封裝效率和降低成本具有重要意義。未來幾年，我們有望看到這種玻璃基板在數(shù)據(jù)中心、人工智能和其他高科技應用領域中的廣泛應用，進一步推動全球科技的發(fā)展。

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