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德州儀器推出六款新型電源模塊，采用MagPack技術(shù)提升性能
發(fā)布時(shí)間：2024-08-01
德州儀器 (TI) 最新推出了六款高性能電源模塊，這些模塊旨在提升功率密度、提高效率并降低電磁干擾 (EMI)。通過采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，這些電源模塊相較于市面上的同類產(chǎn)品，在尺寸上減少了高達(dá) 23%，使得工業(yè)、企業(yè)和通...
芯科科技參展2024年深圳物聯(lián)網(wǎng)展：展示前沿物聯(lián)網(wǎng)與邊緣智能技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2024-08-01
芯科科技（Silicon Labs），一家領(lǐng)先的智能、安全無線連接解決方案提供商，將于2024年8月28日至30日在深圳國際會展中心（寶安新館）10號館10A26號展位亮相，參與“2024年深圳物聯(lián)網(wǎng)展（IOTEShenzhen）”。本次展會，芯科科技將集中展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)無線連接...
采購英飛凌放大器芯片哪家供應(yīng)商好
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31
英飛凌放大器芯片是電子元器件行業(yè)中的一種重要組成部分，它廣泛應(yīng)用于音頻、視頻等領(lǐng)域。在市場上，英飛凌放大器芯片的品牌眾多，但是想要采購到優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，您需要選擇一家專業(yè)的放大器芯片代理分銷商。那么，采購英飛凌放大器芯片哪家供應(yīng)商好呢...
核心無線創(chuàng)新：芯科科技前瞻物聯(lián)網(wǎng)未來
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31
芯科科技（Silicon Labs），物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近期由其主任現(xiàn)場應(yīng)用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受了《電子工程專輯》（EEPW）無線通信專題的深度訪談，分享了公司在無線通信市場的新見解、產(chǎn)品動態(tài)及多協(xié)議無線通信趨勢。智能家居與Matter...
美光發(fā)布第九代G9 TLC NAND技術(shù)SSD，開啟高性能存儲新時(shí)代
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31
2024年7月31日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲解決方案提供商美光科技股份有限公司（NASDAQ: MU）宣布，其基于第九代（G9）TLC NAND技術(shù)的固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品已開始批量出貨，成為行業(yè)內(nèi)率先達(dá)到這一技術(shù)里程碑的企業(yè)之一。卓越性能與技術(shù)創(chuàng)新美光G9 NAND技術(shù)提供...
英飛凌PCS中使用的常見拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及相關(guān)電子元器件
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31
英飛凌PCS中使用的常見拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)強(qiáng)調(diào)了對各種功率半導(dǎo)體的要求，從晶閘管和二極管到IGBT和MOSFET，工作電壓和電流范圍很廣。英飛凌全面的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合（見圖1）可一站式滿足所有功率半導(dǎo)體需求。它涵蓋了從幾千瓦到幾兆瓦所有功率的交流和直...
深度解析英飛凌場效應(yīng)管
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31
什么是英飛凌場效應(yīng)管？英飛凌場效應(yīng)管是一種半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于電源管理、交流電機(jī)控制、照明和汽車電子等領(lǐng)域。作為一種高性價(jià)比的電子元器件，其性能穩(wěn)定、可靠性高，受到了越來越多企業(yè)的青睞。英飛凌場效應(yīng)管的優(yōu)勢相較于傳統(tǒng)的功率磁性...
ROHM推出超小型表面貼裝型TVS二極管“BTD1RVFL”系列
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近期推出了其最新的表面貼裝型TVS二極管“BTD1RVFL”系列。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了0402（0.4mm x 0.2mm）的業(yè)界超小尺寸，相比傳統(tǒng)的0603尺寸（0.6mm x 0.3mm）產(chǎn)品，安裝面積減少了大約55%。利用微細(xì)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度“BTD1RVFL”...
ST4SIM-300方案：開啟萬物互聯(lián)新時(shí)代
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31
在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大潮中，蜂窩連接技術(shù)以其廣泛覆蓋、無縫連接和便捷部署的特點(diǎn)，已成為推動物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展的關(guān)鍵力量。尤其隨著5G技術(shù)的普及，高速數(shù)據(jù)傳輸和實(shí)時(shí)信息處理能力得到了顯著提升，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。...
音頻運(yùn)放芯片的作用
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31
什么是音頻運(yùn)放芯片？音頻運(yùn)放芯片是一種集成電路芯片，主要用于放大電子設(shè)備的音頻信號，提高音質(zhì)和音量。它通常被用于各種音頻設(shè)備，如音響、耳機(jī)、電視、手機(jī)、電腦等。音頻運(yùn)放芯片一般由多個晶體管和其他電子元件組成，可以承受高電壓和高電流...
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