芯科科技（Silicon Labs），一家領(lǐng)先的智能、安全無線連接解決方案提供商，將于2024年8月28日至30日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）10號館10A26號展位亮相，參與“2024年深圳物聯(lián)網(wǎng)展（IOTEShenzhen）”。本次展會(huì)，芯科科技將集中展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)和AI/ML邊緣智能解決方案，旨在為行業(yè)提供先進(jìn)的智能、安全無線連接和高效計(jì)算技術(shù)。

展品亮點(diǎn)

-邊緣智能的AI/ML：芯科科技將展示其低功耗、小尺寸產(chǎn)品，這些產(chǎn)品內(nèi)置AI/ML硬件加速器，能夠直接在設(shè)備上處理數(shù)據(jù)，滿足邊緣設(shè)備對低功耗的需求。

-低功耗藍(lán)牙5.4新特性：通過BG2x系列藍(lán)牙SoC和模塊，參觀者可以了解支持藍(lán)牙信道探測的新功能，以及新興的能量收集應(yīng)用演示和解決方案。

-Matter智能家居參考設(shè)計(jì)：基于MG24或MG26多協(xié)議無線SoC，芯科科技將展出支持MatteroverThread、MatteroverWi-Fi以及Matter&ZigbeeConcurrent的一站式開發(fā)平臺，實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備間的無縫互聯(lián)。

-超低功耗Wi-Fi：提供專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的超低功耗Wi-Fi6SoC、模塊、軟件和開發(fā)工具，幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)高效能的設(shè)計(jì)，同時(shí)滿足功率、尺寸、安全性和無線共存的要求。

-Sub-GHz/Wi-SUN解決方案：展示長距離、廣覆蓋的Sub-GHz/Wi-SUN產(chǎn)品，適用于構(gòu)建低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN），促進(jìn)智慧城市、公用事業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展。

特別活動(dòng)

展會(huì)期間，參觀者有機(jī)會(huì)與現(xiàn)場的技術(shù)專家進(jìn)行深入交流，并有機(jī)會(huì)獲得最新的無線SoC開發(fā)套件。

芯科科技誠摯邀請您蒞臨2024年深圳物聯(lián)網(wǎng)展芯科科技展位，共同探討物聯(lián)網(wǎng)和邊緣智能領(lǐng)域的最新進(jìn)展和技術(shù)趨勢。期待與您在深圳相見！如需采購芯科科技（Silicon Labs）芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。