芯科科技（Silicon Labs），物聯(lián)網無線技術領域的領軍企業(yè)，近期由其主任現場應用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受了《電子工程專輯》（EEPW）無線通信專題的深度訪談，分享了公司在無線通信市場的新見解、產品動態(tài)及多協(xié)議無線通信趨勢。

智能家居與Matter標準：連接的未來

黃良軍強調，盡管智能家居市場曾面臨挑戰(zhàn)，但Matter標準的出現正重塑行業(yè)格局。Matter以其革命性的技術，整合了Wi-Fi、Thread和低功耗藍牙（BLE）的優(yōu)勢，解決了設備間的互操作性難題，為用戶提供了無縫的智能家居體驗。隨著Matter 1.3版本的發(fā)布，更多設備類型將被納入支持范圍，極大地改善了調試和開發(fā)過程，消除了用戶對互聯(lián)互通的擔憂，推動市場向前邁進。

LPWAN技術：智慧城市的關鍵

芯科科技同樣看好低功耗廣域網（LPWAN）技術在智慧城市和智慧農業(yè)中的應用潛力。LPWAN技術不僅適用于線路供電的場景，隨著Wi-SUN等標準的成熟，它還將擴展至電池供電設備，賦能分布式智能，支持公共事業(yè)和市政部門的數據收集工作。

Secure Vault安全技術：保護設備安全

無線通信設備的安全性是芯科科技的重點關注領域。公司旗下的Wireless Gecko第二代無線SoC憑借Secure Vault技術，于2021年獲得了PSA 3級安全認證，展示了其在防止物聯(lián)網安全漏洞和知識產權損失方面的強大能力。這一技術還支持設備制造商進行安全的軟件編程，確保物聯(lián)網設備在制造過程中的安全性，進而提升設備的穩(wěn)定性和可靠性。

多協(xié)議無線通信：市場新趨勢

芯科科技的產品線體現了對多協(xié)議無線通信的支持趨勢。例如，MG24和MG26 SoC支持Matter、Zigbee、OpenThread等多種協(xié)議，是實現網狀物聯(lián)網連接的理想選擇。同時，MG27 SoC專為低功耗、小封裝設備設計，支持多種協(xié)議，滿足特定市場的需求。

新產品發(fā)布：SiWx915和SiWx917

黃良軍詳細介紹了芯科科技最新發(fā)布的Wi-Fi芯片SiWx915和SiWx917，進一步增強了公司的Wi-Fi產品陣容。SiWx917是一款支持Matter標準的單芯片解決方案，適用于智能家居、商業(yè)、智慧城市等多個領域。SiWx915作為Wi-Fi 6+雙模藍牙SoC，為高性能、安全的物聯(lián)網設備提供了全面的解決方案，特別適合低功耗和節(jié)能型應用。如需產品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

展望未來

芯科科技將持續(xù)關注并引領無線通信技術的發(fā)展，專注于Matter標準的深化、多協(xié)議無線通信的推進、環(huán)境物聯(lián)網的探索以及物聯(lián)網安全技術的創(chuàng)新。公司計劃推出更多基于能量采集技術的產品，推動無電池物聯(lián)網設備的普及，同時加強在安全性方面的研發(fā)投入，確保物聯(lián)網設備的安全運行。