德州儀器推出六款新型電源模塊，采用MagPack技術提升性能

來源：德州儀器官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2024-08-01 09:51:22 瀏覽量：

德州儀器 (TI) 最新推出了六款高性能電源模塊，這些模塊旨在提升功率密度、提高效率并降低電磁干擾 (EMI)。通過采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術，這些電源模塊相較于市面上的同類產(chǎn)品，在尺寸上減少了高達 23%，使得工業(yè)、企業(yè)和通信應用的設計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高水平的性能。

六款新器件中的三款亮點

六款新器件中的三款——TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816——是超小型 6A 電源模塊，能夠在緊湊的封裝內(nèi)提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

德州儀器Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān)Jeff Morroni的觀點

德州儀器Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān) Jeff Morroni 表示：“設計人員選擇電源模塊，通常是為了節(jié)省時間、降低復雜性、縮小尺寸并減少元件數(shù)量，但在過去往往需要在性能方面做出妥協(xié)。經(jīng)過近十年的研發(fā)努力，德州儀器推出了集成磁性封裝技術，這項技術可以幫助電源設計人員應對行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，即在更小的空間內(nèi)高效地提供更大的輸出功率。”

MagPack 技術的優(yōu)勢

MagPack 封裝技術采用了德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝，可以有效減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在有限的空間內(nèi)提供更大的輸出功率。該技術的核心是一種采用專有新型設計材料制成的集成功率電感器，它使得工程師能夠更容易地設計出具備高功率密度、低溫升、低 EMI 輻射和高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)。

隨著數(shù)據(jù)中心電力需求預計到 2030 年將增長 100%，MagPack 技術所提供的性能優(yōu)勢在這些應用中顯得尤為重要，能夠幫助提高電力使用效率。

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德州儀器推出六款新型電源模塊