Silicon Labs（芯科科技）于2025年9月11日宣布，其第二代無線開發(fā)平臺(tái)的最新成員——EFR32FG23L無線單芯片方案（SoC）將于2005年9月30日正式全面供貨，相關(guān)開發(fā)套件已率先上市。作為公司在Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的最新力作，F(xiàn)G23L在延續(xù)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的同時(shí)，進(jìn)一步優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，旨在將安全、低功耗、遠(yuǎn)距離的無線連接能力拓展至更廣泛的大批量應(yīng)用場景。

隨著工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、樓宇控制及農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場對(duì)兼具長距離通信能力與高性價(jià)比的無線解決方案需求持續(xù)攀升。傳統(tǒng)方案往往在傳輸距離、能效與安全性之間難以兼顧，而FG23L則通過系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了三者協(xié)同提升。其核心亮點(diǎn)在于高達(dá)約146 dB的業(yè)界領(lǐng)先鏈路預(yù)算，可實(shí)現(xiàn)兩倍于同類產(chǎn)品的通信距離，顯著增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力。

該SoC集成+20 dBm發(fā)射功率、高接收靈敏度和超低功耗架構(gòu)，確保在復(fù)雜環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的連接。結(jié)合優(yōu)化的電源管理設(shè)計(jì)，終端設(shè)備可實(shí)現(xiàn)長達(dá)10年以上的電池壽命，極大降低大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署中的維護(hù)成本與總擁有成本（TCO），滿足遠(yuǎn)程傳感器、電子貨架標(biāo)簽（ESL）等應(yīng)用的關(guān)鍵需求。

在性能與安全方面，F(xiàn)G23L搭載78 MHz主頻的Arm Cortex-M33內(nèi)核與雙核無線架構(gòu)，提供充足的計(jì)算資源以支持復(fù)雜協(xié)議棧與邊緣處理任務(wù)。同時(shí)，集成Secure Vault? Mid安全技術(shù)，具備抵御物理攻擊和側(cè)信道攻擊的能力，保障設(shè)備身份認(rèn)證、固件完整性與數(shù)據(jù)傳輸安全，應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅。

為加速客戶產(chǎn)品開發(fā)，F(xiàn)G23L提供豐富的外設(shè)接口，包括23個(gè)通用輸入輸出端口（GPIO），并全面兼容芯科科技成熟的Simplicity Studio 5開發(fā)環(huán)境與Radio Configurator配置工具。這些工具顯著降低了Sub-GHz頻段在全球不同地區(qū)應(yīng)用的復(fù)雜性，幫助開發(fā)者快速完成射頻調(diào)優(yōu)與系統(tǒng)集成。

芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將我們久經(jīng)驗(yàn)證的Sub-GHz技術(shù)帶入成本敏感型市場。通過在傳輸距離、能效和安全性之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡，并提供極具競爭力的性價(jià)比，我們賦能客戶以更低的成本、更快的速度將更多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場。”

此外，F(xiàn)G23L還具備出色的平臺(tái)兼容性，開發(fā)人員可基于同一生態(tài)無縫遷移至芯科科技FG23系列其他型號(hào)，靈活應(yīng)對(duì)不同項(xiàng)目對(duì)內(nèi)存容量、功能擴(kuò)展或功耗的差異化需求。

此次FG23L的推出，不僅鞏固了芯科科技在Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，也為工業(yè)傳感、智能樓宇、智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施等大規(guī)模部署場景提供了更具成本效益的技術(shù)選擇，推動(dòng)遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用邁向更廣闊的市場空間。

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