在電源管理與功率半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)演進(jìn)的背景下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)AOS（Alpha and Omega Semiconductor）憑借其在高性能電源解決方案和先進(jìn)封裝技術(shù)上的突破，再次獲得行業(yè)高度認(rèn)可。近日，由ASPENCORE主辦的“2025年度全球電子成就獎(jiǎng)”公布入圍名單，AOS共有三款創(chuàng)新產(chǎn)品斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)提名，彰顯其在高端電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

其中，16相數(shù)字多相控制器AOZ73016QI成功入圍“年度電源管理/電壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品”獎(jiǎng)項(xiàng)。該器件基于AOS自主研發(fā)的先進(jìn)瞬態(tài)調(diào)制器（A2TM）控制架構(gòu)，不僅滿足OVR16 VRM規(guī)范的核心要求，更集成了多項(xiàng)增強(qiáng)功能。其創(chuàng)新的電流監(jiān)測與自動(dòng)平衡機(jī)制，可通過檢測MOSFET導(dǎo)通電阻（Rds(on)）和電感DCR實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)電流采樣，顯著提升動(dòng)態(tài)響應(yīng)與均流精度。這一特性使其完美適配AI服務(wù)器、高性能GPU及下一代計(jì)算平臺(tái)的嚴(yán)苛供電需求，支持DrMOS和智能功率級(jí)（SPS）模塊，為復(fù)雜電源系統(tǒng)提供高靈活性與高可靠性的完整管理方案。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，AOS憑借兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)入圍“年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品”：一是采用DFN3.3×3.3mm源極朝下封裝的AONK40202功率MOSFET，二是新一代Mega IPM7系列智能功率模塊。

AONK40202專為高功率密度DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，其源極朝下封裝結(jié)構(gòu)顯著增大了與PCB的熱接觸面積，有效降低熱阻，提升散熱性能。同時(shí)，柵極中置設(shè)計(jì)優(yōu)化了PCB布局，縮短驅(qū)動(dòng)回路，減少寄生電感，從而抑制開關(guān)振鈴，提升系統(tǒng)效率與EMI表現(xiàn)，特別適用于AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等對能效與可靠性要求極高的應(yīng)用場景。

Mega IPM7系列智能功率模塊則在集成度與智能化方面實(shí)現(xiàn)突破。該系列產(chǎn)品在更小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率輸出，適用于空間受限的逆變器應(yīng)用。其高能效設(shè)計(jì)可顯著降低風(fēng)扇電機(jī)等系統(tǒng)的整體成本。內(nèi)置的智能溫控系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)測模塊溫度，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)工作狀態(tài)，確保長期穩(wěn)定運(yùn)行并延長使用壽命。產(chǎn)品提供Mega IPM7-DT（DBC散熱）和Mega IPM7-ET（引腳散熱）等多種封裝形式，滿足不同散熱需求，為客戶提供高度靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)選擇。

此次多項(xiàng)產(chǎn)品入圍，體現(xiàn)了AOS在控制架構(gòu)、封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成方面的綜合創(chuàng)新能力。隨著AI、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)自動(dòng)化對電源性能要求的不斷提升，AOS正以技術(shù)驅(qū)動(dòng)，持續(xù)為全球電子系統(tǒng)提供高效、緊湊且可靠的功率解決方案。

注：AOS代理商-深圳市中芯巨能電子有限公司，為制造業(yè)廠家的工程師或采購提供選型指導(dǎo)+數(shù)據(jù)手冊+樣片測試等服務(wù)。如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購等需求，請加客服微信：13310830171。