在汽車電動(dòng)化與智能化加速演進(jìn)的背景下，電力電子系統(tǒng)正成為定義下一代移動(dòng)出行的關(guān)鍵技術(shù)之一。作為全球領(lǐng)先的電子制造與解決方案服務(wù)商，F(xiàn)lex 正通過與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的深度合作，打造高效、靈活且面向未來的汽車電力電子平臺(tái)，加速全球汽車制造商的產(chǎn)品創(chuàng)新與落地。

構(gòu)建協(xié)作生態(tài)，推動(dòng)電力電子突破

Flex 長(zhǎng)期致力于為汽車制造商提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全周期服務(wù)，其在電力電子領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)在于如何在保證可靠性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、轉(zhuǎn)換效率與系統(tǒng)集成度。為此，F(xiàn)lex 選擇了在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年的意法半導(dǎo)體作為長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。

意法半導(dǎo)體憑借廣泛的汽車級(jí)產(chǎn)品組合，包括碳化硅（SiC）功率器件、高性能微控制器（MCU）和先進(jìn)的電源管理芯片，為 Flex 提供了從硬件架構(gòu)到系統(tǒng)優(yōu)化的全面支持。特別是在碳化硅技術(shù)方面，意法半導(dǎo)體的技術(shù)積累幫助 Flex 實(shí)現(xiàn)了更高效率的功率轉(zhuǎn)換，推動(dòng)電力電子模塊向更小體積、更高性能的方向發(fā)展。

縮短開發(fā)周期，提升產(chǎn)品上市速度

Flex 汽車事業(yè)部總裁 Mike Thoeny 表示：“我們與意法半導(dǎo)體的合作堪稱行業(yè)典范。這種基于信任與技術(shù)共享的生態(tài)系統(tǒng)，使我們能夠幫助汽車制造商更快地推出更可靠、更具靈活性的產(chǎn)品。”通過共享技術(shù)路線圖和聯(lián)合開發(fā)機(jī)制，F(xiàn)lex 與意法半導(dǎo)體能夠在項(xiàng)目早期階段就展開協(xié)同設(shè)計(jì)，顯著縮短了產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)的周期。

此外，F(xiàn)lex 與意法半導(dǎo)體的合作不僅限于硬件層面。雙方還在軟件定義車輛（SDV）架構(gòu)、車載通信系統(tǒng)及功能安全等領(lǐng)域展開深入探索，旨在為客戶提供更完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

電力電子創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)移動(dòng)出行未來

Flex 推出的定制化電力電子解決方案，正在成為下一代電動(dòng)汽車、插電式混合動(dòng)力車型及智能移動(dòng)平臺(tái)的核心組成部分。通過采用意法半導(dǎo)體優(yōu)化的碳化硅器件和高性能車規(guī) MCU，F(xiàn)lex 能夠在不犧牲性能的前提下，設(shè)計(jì)出更高功率密度、更低損耗的電力電子系統(tǒng)，為整車的續(xù)航、能效和安全性提供有力支撐。

Flex 汽車事業(yè)部工程副總裁 Andreas Heim 強(qiáng)調(diào)：“意法半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域的深厚積累，使其成為我們開發(fā)下一代電力電子元件的關(guān)鍵合作伙伴。這種技術(shù)協(xié)同正在重塑整個(gè)汽車電力電子生態(tài)。”

深耕開放生態(tài)，引領(lǐng)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新

Flex 的全球布局與可持續(xù)制造能力，加上意法半導(dǎo)體在半導(dǎo)體技術(shù)上的持續(xù)突破，正推動(dòng)一個(gè)開放、協(xié)作的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。這種合作模式不僅加速了技術(shù)落地，也為汽車制造商提供了更大的設(shè)計(jì)自由度和更高的供應(yīng)鏈靈活性。

未來，隨著更多企業(yè)加入這一生態(tài)體系，汽車電力電子將邁向更高集成度、更智能化的發(fā)展階段，而 Flex 與意法半導(dǎo)體的合作，無疑將成為推動(dòng)全球移動(dòng)出行轉(zhuǎn)型的重要引擎之一。