在2025年6月12日，硅動力公司攜手充電頭網(wǎng)公眾號成功舉辦了Cap-Less數(shù)模混合芯片的發(fā)布會。此次盛會不僅在線下吸引了眾多行業(yè)專家、產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴及技術(shù)開發(fā)者，還通過線上直播的方式讓超過1500名觀眾共同見證了這一里程碑時刻。發(fā)布會聚焦于硅動力最新一代數(shù)模混合芯片的技術(shù)創(chuàng)新與市場應(yīng)用，為參會者呈現(xiàn)了從尖端技術(shù)研發(fā)到實際案例展示再到未來市場趨勢分析的全方位解讀。

開場致辭：探索數(shù)字電源芯片的新可能

硅動力市場銷售副總黃昊丹先生在開場致辭中表示，本次發(fā)布會旨在展示其小電容Cap-Less技術(shù)在過去半年中的量產(chǎn)成果。他特別演示了一款搭載該技術(shù)的努比亞「氘鋒」65W雙C口充電器，并強調(diào)了數(shù)字電源芯片尚未被完全挖掘的巨大潛力。黃總進一步透露，硅動力將繼續(xù)基于數(shù)字平臺開發(fā)更具競爭力的電源芯片產(chǎn)品，致力于實現(xiàn)更小巧、性價比更高、功耗更低以及效率更高的設(shè)計目標。

硅動力Cap-Less數(shù)模芯片：技術(shù)創(chuàng)新與市場實踐

發(fā)布會上的一大亮點是硅動力市場應(yīng)用總監(jiān)蔣萬如對數(shù)模混合芯片的深度解析。蔣總詳細介紹了如何利用狀態(tài)機架構(gòu)解決傳統(tǒng)DSP結(jié)合MCU構(gòu)建控制算法帶來的復(fù)雜性問題，從而實現(xiàn)了高性價比的設(shè)計方案。特別是Cap-Less控制技術(shù)，它巧妙地融合了CCM和QR模式的優(yōu)點，在低壓段采用自適應(yīng)CCM控制，在高壓段則進入谷底鎖定狀態(tài)，極大地減少了電容用量并提升了系統(tǒng)效率。

此外，蔣總還展示了多個功率等級的解決方案，包括迷你45W方案、65W主流方案以及超薄方案等，均展示了優(yōu)異的性能指標。這些方案不僅在尺寸上實現(xiàn)了突破性的壓縮，而且在效率方面也達到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

未來充電器設(shè)計：智能化與小型化的融合

特邀嘉賓坤興集團研發(fā)中心總監(jiān)黃裕淞先生在發(fā)言中回顧了快充技術(shù)的發(fā)展歷程，并指出當(dāng)前市場對于充電器的核心需求在于縮小體積、提高兼容性和滿足用戶社交分享的需求。他認為，硅動力發(fā)布的Cap-Less數(shù)模芯片通過高頻驅(qū)動縮小變壓器體積、減少電容用量，解決了充電器小型化的難題，為未來的IoT設(shè)備充電提供了新的解決方案。

結(jié)語：技術(shù)盛宴圓滿落幕

發(fā)布會接近尾聲時，硅動力安排了問答環(huán)節(jié)，由應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理錢皓解答了關(guān)于EMI控制、電容配置等方面的問題，展現(xiàn)了公司在研發(fā)過程中克服的各種挑戰(zhàn)。最后，所有參與者共同合影留念，記錄下了這次充滿活力和技術(shù)洞察的盛會。

此次發(fā)布會不僅是對硅動力Cap-Less數(shù)模混合芯片的一次全面展示，更是對未來充電技術(shù)發(fā)展趨勢的一次深刻探討。隨著技術(shù)的進步，我們有理由相信，更加智能、高效的小型化充電解決方案將不斷涌現(xiàn)，推動整個行業(yè)的進步與發(fā)展。