近日，英飛凌科技推出全新750V CoolSiC? 碳化硅（SiC）MOSFET分立器件，涵蓋車規(guī)級與工業(yè)級產(chǎn)品，導通電阻范圍從7mΩ至140mΩ，全面滿足車載充電、新能源系統(tǒng)及AI服務器電源等高可靠性、高效率應用場景的需求。代理銷售英飛凌旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您介紹英飛凌750V CoolSiC? MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢及可選型號。

面向硬開關拓撲優(yōu)化設計，性能領先

英飛凌750V CoolSiC? MOSFET采用成熟且可靠的柵極氧化層技術，具備業(yè)界領先的抗寄生導通能力，在Totem Pole、ANPC、Vienna整流器和FCC等高頻硬開關拓撲中表現(xiàn)出色。第二代產(chǎn)品在原有基礎上進一步優(yōu)化輸出電容（Coss），使其更適用于Cycloconverter、CLLC、DAB和LLC等軟開關架構，并支持更高頻率的開關操作，顯著提升系統(tǒng)能效與動態(tài)響應能力。

關鍵參數(shù)優(yōu)化，實現(xiàn)高效低損運行

該系列產(chǎn)品在多個關鍵性能指標上表現(xiàn)優(yōu)異：

RDS(on) × Qfr：優(yōu)化導通損耗與反向恢復電荷之間的平衡；

RDS(on) × Qoss / RDS(on) × QG：降低開關損耗，提高系統(tǒng)效率；

低Crss/Ciss比值與高VGS(th)：增強器件抗干擾能力，提升工作穩(wěn)定性；

集成驅動源引腳與開爾文源極封裝：有效降低柵極震蕩，提升開關速度控制精度；

專有裸片接合技術：提升熱傳導效率與機械可靠性。

多種封裝形式適配復雜應用需求

CoolSiC? 750V MOSFET提供插件與貼片等多種封裝選項，其中Q-DPAK頂部散熱封裝尤其適合對熱管理要求嚴苛的應用場景。其頂部散熱（TSC）結構可將芯片熱量直接通過封裝頂部傳導至外部散熱器，不僅改善熱性能，還能簡化PCB布局與制造流程，助力實現(xiàn)更高的功率密度與系統(tǒng)集成度。

所有車規(guī)級型號均符合AEC-Q101認證標準，工業(yè)級產(chǎn)品則通過JEDEC認證，確保在嚴苛工況下的長期穩(wěn)定運行。

應用廣泛，覆蓋汽車、能源與數(shù)據(jù)中心領域

憑借出色的電氣性能與熱管理能力，750V CoolSiC? MOSFET廣泛適用于以下高價值應用：

車載充電器（OBC）

DC-DC轉換器與DC-AC逆變器

太陽能并網(wǎng)逆變器

電動汽車充電樁

AI服務器電源模塊

此外，英飛凌與奧地利硅實驗室（Silicon Austria Labs）聯(lián)合開發(fā)的“Tiny Power Box”項目也采用了全CoolSiC解決方案，成功打造出一款緊湊型單相7kW車載充電器，充分展示了該系列器件在小型化與高功率密度設計中的優(yōu)勢。

型號豐富，支持多樣化選型

目前該系列已推出多款標準型號，包括但不限于：

AIMDQ75R016M2H

IMDQ75R004M2HN

AIMZA75R040M1H

IMZA75R008M1H

如需獲取詳細規(guī)格書、樣品測試或BOM配單服務，歡迎客服微信：13310830171。

隨著全球對高能效、高功率密度電力電子系統(tǒng)的需求持續(xù)增長，英飛凌750V CoolSiC? MOSFET的推出，無疑為汽車電動化、綠色能源與人工智能基礎設施建設提供了強有力的器件支持。