在2025年4月15日及4月25日舉辦的新唐科技新品發(fā)布會(huì)上，華邦電子展示了其針對端側(cè)智能設(shè)備的先進(jìn)存儲解決方案。此次發(fā)布會(huì)上，華邦電子以“創(chuàng)新存儲賦能端側(cè)智能”為主題進(jìn)行了主旨演講，彰顯了其致力于通過卓越的存儲技術(shù)促進(jìn)端側(cè)AI發(fā)展的決心。

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，端側(cè)AI正成為智能設(shè)備的重要趨勢。不同于依賴云端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的傳統(tǒng)模式，端側(cè)AI將算法和模型部署于終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理與智能決策。這不僅提升了即時(shí)響應(yīng)速度，還加強(qiáng)了隱私保護(hù)，并支持離線操作。然而，這種轉(zhuǎn)變對硬件尤其是存儲芯片提出了更高的要求——高帶寬、低延遲、低功耗、低電壓以及高可靠性成為了關(guān)鍵指標(biāo)。

華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪指出，預(yù)計(jì)2025年將是端側(cè)AI產(chǎn)品爆發(fā)的一年，特別是像AI眼鏡、集成AI大模型的可穿戴設(shè)備（如耳機(jī)）以及機(jī)器人等新興市場，將進(jìn)一步推動(dòng)中小容量存儲需求的增長。華邦電子憑借其豐富的FLASH產(chǎn)品線，在確保可靠性、安全性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了低操作電壓、高容量和高速傳輸速率，為端側(cè)智能設(shè)備提供了強(qiáng)有力的支持。

華邦電子的產(chǎn)品組合覆蓋了從CUBE到LPDDR4、HYPERRAM?再到1.2V NOR Flash等多種類型，能夠滿足不同端側(cè)AI設(shè)備的需求。例如，CUBE以其高帶寬和低功耗特性非常適合應(yīng)用于智能眼鏡等可穿戴設(shè)備；而HYPERRAM?則計(jì)劃采用更先進(jìn)的制程工藝，進(jìn)一步優(yōu)化其容量、速度和能耗表現(xiàn)。此外，華邦電子還宣布將在2025年推出8Gbit DDR4產(chǎn)品，同時(shí)，20nm 8Gbit LPDDR4產(chǎn)品已進(jìn)入客戶送樣階段，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

特別值得一提的是，華邦電子還在車用端側(cè)AI領(lǐng)域推出了符合ASIL-D最高安全等級的W77T安全閃存，該產(chǎn)品具備高性能的8線SPI接口，并集成了Flash ECC和JEDEC SPI CRC功能，完全符合ISO 21434和ISO 26262車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)。這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)整車應(yīng)用，為智能汽車的端側(cè)AI提供堅(jiān)實(shí)的存儲基礎(chǔ)。

不僅如此，華邦電子的存儲解決方案還廣泛應(yīng)用于電腦、通訊、消費(fèi)電子以及汽車與工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。無論是提升電腦周邊設(shè)備的工作效率，還是助力網(wǎng)通產(chǎn)品和聯(lián)網(wǎng)電視智能化升級，亦或是為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備提供低功耗、高容量的存儲支持，乃至保障汽車儀表盤和ADAS系統(tǒng)的高可靠性和安全性，華邦電子都展現(xiàn)了其產(chǎn)品的多樣性和適應(yīng)性。

展望未來，隨著端側(cè)AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，智能設(shè)備對存儲芯片的要求將日益增加。華邦電子將繼續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，秉持綠色發(fā)展理念，致力于可持續(xù)發(fā)展，力求為智能設(shè)備的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量，共同開啟智能設(shè)備的新篇章。

注：我司是代理銷售華邦電子旗下全系列存儲芯片，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。