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2024年12月14日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海中心成功舉辦。杭州晶華微電子股份有限公司(以下簡稱:晶華微)憑借其卓越的市場表現(xiàn)和技術(shù)創(chuàng)新能力,榮獲“年度市場突破獎”。公司副總經(jīng)理兼董事會秘書紀(jì)臻受邀出席并上臺領(lǐng)獎。
“年度市場突破獎”旨在表彰在2024年度實現(xiàn)單款產(chǎn)品高銷售收入或銷量收入顯著增長,并在細(xì)分領(lǐng)域市場占有率領(lǐng)先的企業(yè)。晶華微在全球模擬芯片市場需求萎縮的大環(huán)境下,實現(xiàn)了逆勢增長,展現(xiàn)出強大的業(yè)績韌性和行業(yè)生命力。根據(jù)2023年年報,晶華微全年芯片銷售數(shù)量同比增長44.83%,營業(yè)收入達(dá)到12,680.55萬元,同比增長14.19%。
成立于2005年的晶華微,于2022年7月成功登陸科創(chuàng)板。公司專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售,致力于為用戶提供一站式集成電路設(shè)計及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。晶華微堅持自主創(chuàng)新,擁有多項核心技術(shù),包括高精度AFE和MCU的數(shù)模混合SoC技術(shù)、高性能模擬信號鏈設(shè)計能力等,并已獲得多項專利和軟件著作權(quán)。
晶華微的產(chǎn)品應(yīng)用市場廣泛,涵蓋醫(yī)療健康、工業(yè)控制、智能家居等多個領(lǐng)域。公司在技術(shù)性能、產(chǎn)品銷量及市場占有率方面均表現(xiàn)出色,得到了市場的高度認(rèn)可。此次獲獎不僅是對晶華微過去一年成績的肯定,更是對其未來發(fā)展的激勵。
展望未來,晶華微將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展理念,不斷提升技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量,努力開拓更廣闊的市場空間,為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。