15年IC行業(yè)代理分銷 覆蓋全球300+品牌
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在全球半導體市場日益繁榮且競爭加劇的背景下，安世半導體（Nexperia）始終堅持以客戶需求為導向，專注于研發(fā)更高效、更可靠的功率器件，持續(xù)推動工程師群體的設計創(chuàng)新。2024年，安世半導體將首次亮相PCIM Asia（亞洲電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會），并攜帶一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和技術，為業(yè)界帶來新的啟示。
安世半導體誠邀您蒞臨
安世半導體誠摯邀請您參觀安世半導體的展臺，一起探索最新的研發(fā)成果，分享行業(yè)發(fā)展趨勢，共同探討未來的科技之路。
創(chuàng)新產(chǎn)品搶先看
全新寬禁帶（WBG）功率FET
-卓越性能的新標桿：安世半導體將展示其最新的寬禁帶功率FET，這些器件以其卓越的性能樹立了新的行業(yè)標準，為功率電子領域帶來了前所未有的效率提升。
從SOT23到LFPAK56
-專業(yè)封裝技術：安世半導體的專業(yè)封裝技術涵蓋了從小型化的SOT23到先進的LFPAK56封裝。這些技術能夠有效應對小型化和高功率密度的挑戰(zhàn)，加速推動半導體封裝技術的進步。
硅晶圓技術探索
-更高性能的解決方案：安世半導體還將展示其硅晶圓技術，為工程師群體提供更高性能的解決方案，助力他們開創(chuàng)未來。
高級支持工具
-一站式技術服務：參觀者還將有機會現(xiàn)場體驗安世半導體的高級支持工具，這些工具從傳統(tǒng)的手冊到交互式的Datasheet，為設計過程的每一步提供一站式技術支持。
展望未來
安世半導體希望通過此次參展PCIM Asia，與行業(yè)同仁共同探討如何更好地服務于不斷發(fā)展的功率電子市場。安世半導體期待與您一同見證技術創(chuàng)新的力量，并攜手共創(chuàng)更美好的未來。
安世半導體碳化硅產(chǎn)品的主要優(yōu)勢在于其出色的性能平衡。通過創(chuàng)新工藝技術，首款SiC MOSFET實現(xiàn)了業(yè)界領先的溫度穩(wěn)定性，工作溫度范圍25℃至175℃內(nèi)，RDS(on)標稱值僅增加38%。其總柵極電荷(QG)低，帶來更低的柵極驅(qū)動損耗，同時QGD與QGS比率低，提高了器件對寄生導通的抗擾度。此外，SiC MO...【詳情+】
一直以來，安世半導體致力于利用創(chuàng)新技術和解決方案助力不同產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高效運轉(zhuǎn)。從發(fā)電端(光伏逆變器)、儲能端、到電動汽車充電端等重要環(huán)節(jié)，為可持續(xù)能源發(fā)展貢獻一份力量。新能源汽車加速綠色出行革命安世半導體電子器件應用于新能源汽車電機、電控和減速器電子設計中，這些器件...【詳情+】
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